陈海燕
,
赵敏
,
揭晓华
,
郭黎
材料热处理学报
为保证锡银铜合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnAg3.0Cu0.5合金焊料和焊点在25、4、-20和-60℃恒温环境中进行储存565 d后,考察不同温度下SnAg3.0Cu0.5无铅焊料微观组织和物相变化,对经冷储存后SnAg3.0Cu0.5/Cu焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试.结果表明,...
关键词:
无铅焊料
,
显微组织
,
低温脆性
,
低周疲劳
陈海燕
,
揭晓华
,
张海燕
,
郭黎
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.09.006
在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05％(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的形成和生长行为进行分析研究,结果表明:随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0....
关键词:
无铅焊料
,
稀土
,
等温时效
,
金属间化合物
,
生长速率
李伟
,
陈海燕
,
揭晓华
,
张海燕
,
郭黎
材料热处理学报
基于Cu和Sn元素在焊接界面扩散结构(Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn)中的扩散通量比理论模型,将SnX5.0Cu1.5Ni焊点在180℃进行等温时效,研究SnX5.0Cu1.5Ni焊点中金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)的Cu3Sn与Cu6Sn5两相组织形貌演...
关键词:
等温时效
,
无铅焊料
,
金属间化合物
,
生长速率
