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新型中温金基钎料研究

刘泽光 , 陈登权 , 李伟 , 许昆 , 罗锡明 , 郭根生

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.02.010

研究了一种微电子器件高温封装用Au-In共晶型中温金基钎料合金,钎料由 77%~75%Au和23%~25%In(质量分数)构成,规格为0.03~0.10 ㎜,钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的.实验结果表明,在保护气氛下,500~520℃无钎剂钎焊,钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性, 钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高,应用工艺性能良好.

关键词: 复合材料 , 金合金 , 中温 , 钎料

Ag-Cu-Si合金系的两个变温截面

罗锡明 , 刘泽光 , 何纯孝 , 郭根生 , 陈登权

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2000.02.002

采用X-射线衍射、金相和DTA方法分析Si含量为0~10wt%的Ag-Cu-Si三元系2个变温截面.结果表明:在研究的Si含量范围内,相组成较复杂,但仅有二相区和三相区,未发现三元中间相.2个伪二元合金系在556℃和471℃存在固相转变,且Cu3Si相的η、η′和η″相同属正交晶系,其相变属于"位移型"相变,空间群有待进一步研究.

关键词: Ag-Cu-Si合金 , 变温截面 , 相组成

Cu-Ag-Si系钎料合金的开发研究

刘泽光 , 罗锡明 , 郭根生 , 陈登权

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2000.04.004

根据Ag-Cu-Si相图及Si对Ag-Cu合金性能影响的研究结果,采用DTA法测定了含量为20%~45% Ag、1%~7% Si的Cu-Ag-Si系列钎料合金的固液相线温度,并对钎料的综合性能进行了试验研究.结果表明:Ag为25%~45%、Si≤3%以及添加微量Fe、Ni、Co组元的Cu-Ag-Si系列钎料、具有良好的塑性和钎焊特性,可以满足电真空器件和其它构件在800~850℃及920~950℃二级钎焊要求.

关键词: 铜基合金 , 钎料 , 电真空器件 , 分级钎焊 , 综合性能

Pb0.92Sr0.08-xBax(Sb2/3Mn1/3)0.05Zr0.48Ti0.47O3的制备与性能研究

徐腾威 , 甘国友 , 严继康 , 杨坚 , 李震宇 , 郭根生

人工晶体学报

采用传统固相烧结法制备了Pb0.92Sr0.08-xBax(Sb2/3 Mn1/3)005Zr0.48Ti0.47O3(PSBSM-PZT)压电陶瓷样品.研究了不同Sr2+、Ba2+掺杂含量对样品的相结构、微观形貌、压电和介电性能的影响.结果显示:所有样品均为钙钛矿结构.而当x=0.02~0.06时,陶瓷样品组分位于准同型相界区(MPB).由于位于准同型相界区域的陶瓷样品对于电畴的转向具有促进作用,所以处于MPB区域的陶瓷样品具有较大的压电和介电性能,但同时由于电畴转向带来的较大内摩擦和结构损耗,从而提高了材料的机械损耗和介电损耗.当x=0.02时的陶瓷样品获得最佳的综合性能:d33=346 pC/N,kp=0.58,Qm=1217,εr=1724,tanδ=0.774%.

关键词: 压电陶瓷 , PMS-PZT , 介电损耗

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