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氰化金泥处理过程产生的银渣中金、银的回收

张新岗 , 吕超飞 , 贾佳林 , 赵亚峰 , 张焘 , 李铁栓 , 贠亚新 , 张永峰 , 郭晓亮

贵金属

为了回收金精炼氯化分金后生产银锭过程中副产品银渣中的金和银,对直接氰化及先酸溶再氰化处理效果进行了对比研究.结果表明,银渣经酸处理后,在优化条件下,其金浸出率可达95%以上,银浸出率可达90%左右,明显高于直接氰化;采用直接氰化处理方法,当银渣细磨至-0.038 mm占95%以上粒度时,氰化过程中加入碳酸氢铵,且氰化分段进行洗涤,延长浸出时间,可显著提高金、银浸出率.通过多次分段洗涤-氰化浸出工业试验,银渣中金回收率高达 92.93%,银回收率84.17%.采用的方法操作过程简单,试剂消耗少,经济效益显著.

关键词: 有色金属冶金 , 银渣 , 直接氰化 , 酸处理 , 细磨

等离子喷涂法制备Al/TiB2复合电极及电化学性能研究

郭晓亮 , 周生刚 , 张能锦 , 竺培显 , 曹勇 , 李洪山

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.06.005

采用等离子喷涂法制备出Al/Ti电极.运用SEM、XRD表征复合电极界面的组织形貌和物相结构,研究在相同送粉电位、喷涂距离条件下不同喷涂功率对复合电极界面电阻率及电化学性能的影响.结果表明:等离子喷涂法制备的Al/TiB2复合电极表面涂层的物相组成为TiB2.喷涂后的TiB2可均匀致密地涂在Al基体表面,但并未与Al发生界面反应,而是形成机械式结合.当喷涂功率、送粉电位和喷涂距离分别为34 kW、12 V、10 cm时试样界面电阻率最小为1.22×10-6 Q·cm,较Ti/Al电极降低66%,腐蚀电流密度(1.47×10-4 A/cm2)较Ti/Al电极降低81%,腐蚀电压(-0.579V)较Ti/Al电极增加35%,其耐腐蚀性能达到最好.

关键词: 等离子喷涂 , 铝基 , 二硼化钛 , 涂层阳极

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