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镀铬板表面孔隙率的研究

唐超 , 徐冬梅 , 张裕海 , 郭明明 , 李建中

上海金属

采用扫描电镜、电化学分析和化学浸蚀方法,研究了镀铬板表面孔隙的形成及影响因素.结果表明,镀铬板表面形貌对孔隙的形成有着重要的影响.在镀层厚度相同的条件下,镀铬板表面孔隙主要产生于“凸起”的轧制纹处,而“凹陷”的轧制纹处不易产生孔隙.随着金属铬层厚度的增加,镀铬板表面孔隙减少,且呈粗大型.随着氧化铬层厚度的增加,镀铬板表面孔隙反而增多.结合电化学分析,金属铬层对改善镀铬板的耐蚀性要好于氧化铬层.低电流密度获取的镀铬板表面孔隙较多,而高电流密度获取的镀铬板表面孔隙明显较小.

关键词: 镀铬板 , 表面形貌 , 孔隙 , 耐蚀性

镀铬钢板表面特性对涂饰性的影响

唐超 , 徐冬梅 , 张裕海 , 郭明明 , 李建中

电镀与涂饰

在一定温度下对镀铬钢板烘烤一定时间后进行涂漆,主要工序为除油、酸洗、电镀铬、电镀氧化铬和涂漆。研究了氧化铬层铬含量对镀铬板涂饰性的影响,探讨了烘烤时间和温度对镀铬板表面形貌、耐蚀性及其与漆膜之间结合力的影响。当氧化铬层铬含量为19.5~25.0 mg/m2时,镀铬板表面具有较好的涂饰性。烘烤温度和烘烤时间对镀铬板表面形貌和耐蚀性无明显影响,但对氧化铬层与漆膜之间的结合力有着明显的影响。在200°C下对镀铬板烘烤20 min后,镀铬板的涂饰性最佳。

关键词: 镀铬板 , 氧化铬层 , 涂饰 , 表面形貌 , 耐蚀性 , 结合力

重组蛋白A亲和填料的制备及其性能评价

郭明明 , 王俊玲 , 吴彦卓 , 徐明波 , 高向东

色谱 doi:10.3724/SP.J.1123.2011.08018

为了获得一种优良的抗体纯化介质,制备了重组金黄色葡萄球菌蛋白A( rProtein A)亲和填料,并考察了所制备的亲和填料的纯化性能.利用自行构建的rProtein A工程菌,经诱导表达、纯化获得rProtein A纯品,将其偶联到经环氧氯丙烷活化的Sepharose 4 Fast Flow凝胶上,得到rProtein A亲和填料,并使用兔抗尿酸氧化酶抗体对该填料的性能进行验证.结果显示,在自制的rProtein A亲和填料上rProteinA浓度为1.5×10-4 mol/L.采用Scatchard模型分析,得到其解离常数和最大表观吸附量分别为2.28×10-7 mol/L和20.697 g/L,说明制得的rProtein A亲和填料对抗体有很好的结合能力.将该填料于0.1 mol/L NaOH溶液中浸泡1h,其色谱性能未见变化.将该填料用于纯化兔抗体,湿胶结合抗体量可达19 mg/mL;一步柱色谱即可得到电泳纯度的抗体样品,回收率高于96%.本研究为rProteinA亲和填料的国产化奠定了基础.

关键词: 重组金黄色葡萄球菌蛋白A , 亲和填料 , 制备 , 纯化 , 抗体

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