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铜及其合金的化学抛光工艺研究

张婕 , 梁成浩 , 王鹏 , 郭承忠

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.06.017

对铜及其合金的化学抛光工艺及配方进行研究,通过正交试验得到了一组较好的铜及其合金化学抛光工艺配方.在此基础上讨论了抛光液各组分浓度、抛光温度以及抛光次数对抛光效果的影响.结果表明,经化学抛光后的铜及其合金表面光亮,达到镜面效果.抛光液维护方便、操作安全、无有害气体逸出,是一种理想的铜及其合金表面化学抛光工艺.

关键词: 化学抛光 , H2O2-H2SO4体系 , 铜 , 铜合金

无氰电镀22K金工艺研究

梁成浩 , 郭承忠

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.10.007

采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行了优选,并利用X射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、表面光泽度、表面形貌及镀层厚度、显微硬度等性能.结果表明,无氰电镀22 K金优化的工艺参数:160 g/L亚硫酸钠,120 g/L柠檬酸钾,30 g/L硫酸钴,9 g/L亚硫酸金钠(以金计),40～50 g/L磷酸氢二钾,10 g/L添加剂A,施镀温度45～55℃,阴极电流密度0.18～0.25 A/dm3,pH值8.5～9.5,阴、阳极面积比1:3,搅拌方式为阴极移动.在优化工艺下所得的22K金镀层呈金黄色、均匀、细致、半光亮,具有较好的结合力、耐蚀性和较高的显微硬度,可作装饰性镀层.

关键词: 无氰 , 电镀 , 金合金 , 22K金 , 工艺

低氰电镀光亮22K金工艺研究

郭承忠 , 梁成浩 , 杨长江

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.08.004

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺.探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护.该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层.

关键词: 电镀合金 , 22K金 , 光亮 , 低氰

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