向红亮
,
范金春
,
刘东
,
郭培培
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00177
采用SEM,XRD以及TEM对经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢中抗菌富Cu相的微观结构及析出演变规律进行了研究.结果表明,在540-580℃温度范围内,双相不锈钢中的铁素体基体及α/γ相界上均有抗菌富Cu相析出,奥氏体内没有新相的析出；随时效时间的延长,析出相逐渐粗化,并由球形颗粒状转变为棒状或长条状；随着时效温度的提高,富Cu相析出速率加快,较快地由颗粒状转变为棒状；时效处理过程中,富Cu相会随时间的延长及温度的提高从亚稳态过渡到稳定的ε-Cu相；ε-Cu相具有复杂的多层孪晶结构,与铁素体基体满足Kurdjumov Sachs取向关系:((1)1(1))ε-Cu∥((11)0)α-Fe,[011]ε-Cu∥[001]α-Fe,(11(1))ε-Gu∥((1)2(1))α-Fe,[011]ε-Cu∥[012]α-Fe.
关键词:
含Cu双相不锈钢
,
抗菌时效处理
,
富Cu相
,
微观结构
向红亮
,
郭培培
,
刘东
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00097
分别添加纯Ag和Cu-Ag合金颗粒制备了含Ag抗菌双相不锈钢并进行了不同温度固溶处理.借助ESEM,XRD和TEM观察并分析组织中含Ag相显微结构及分布.采用覆膜法测试了材料广谱抗菌性能,并与CD4MCu不锈钢及含Cu抗菌双相不锈钢的抗菌效果进行了对比.结果表明,经1050和1150℃固溶处理,添加纯Ag制备的材料基体上都分布着8μm左右的含Ag相颗粒,提高固溶温度并不能使其在基体中的固溶性得到改善.1150℃固溶后,不锈钢组织中还分布着直径约为45 nm的含Ag相颗粒.添加Cu-Ag合金制备的不锈钢经1050和1150℃固溶处理,温度升高能增强含Ag相在基体中的溶解程度,且添加的合金颗粒越小,含Ag相越易固溶.添加150～300μmCu-Ag合金制备的不锈钢经1150℃固溶处理,含Ag相在y相上几乎完全固溶,而在α相上呈弥散态分布,且其平均粒径直径约18nm.抗菌性能检测表明,添加不同粒度CuAg合金制备的2种不锈钢都具有优异的抗菌性能,添加纯Ag颗粒制备的不锈钢抗菌性能良好,CD4MCu不具备抗菌能力.
关键词:
含Ag抗菌双相不锈钢
,
Cu-Ag合金
,
含Ag相
,
粒径
,
固溶温度
,
抗菌性能
