范景莲
,
郭垚峰
,
蒋冬福
,
刘涛
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.20.005
采用溶胶-球磨法制备 W-10Cu、W-20Cu 复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式 ln [(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t 符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu 复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。
关键词:
金属材料
,
W-Cu复合粉末
,
喷雾干燥
,
高能球磨
郭垚峰
,
范景莲
,
刘涛
稀有金属材料与工程
采用喷雾干燥-煅烧、还原工艺制备超细W-30Cu复合粉末,将粉末模压成形,在1340～1420℃液相烧结15～120min,研究其致密化行为及晶粒长大机制.结果表明:W-30Cu复合粉末在液相烧结早期发生了显著的致密化,1340℃烧结15 min致密度可达到90％以上;随烧结时间的延长致密度增加,1380℃烧结90 min相对密度达到99.1％.液相烧结过程中,W晶粒不断长大并逐渐球化,且其晶粒大小G与烧结时间t符合G3∝ kt关系,服从液相烧结溶解-析出机制.烧结温度对W晶粒长大影响显著,当温度从1340℃上升到1420℃时,其晶粒长大动力学系数从1.61×10-2μm3/min增大到4.65×10-2μm3/min,液相的形成、颗粒重排、溶解-析出及W晶粒长大使细晶W-Cu获得近全致密.
关键词:
W-30Cu
,
液相烧结
,
致密化
,
晶粒长大
