李美娟
,
武七德
,
郭兵健
,
鄢永高
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.02.006
依据淀粉颗粒的水中润胀吸水,在加热时产生糊化的特性,实现了一种新的陶瓷原位凝固成型方法.在固相含量接近50%(体积分数)的SiC陶瓷料浆中引入约3%(质量分数)的淀粉,用水溶加热的方法可以原位凝固成型各种形态的SiC陶瓷部件,获得致密、均匀的PCRBSC和RBSC坯体.经真空渗硅,制备出微观结构均匀,性能良好的SiC材料.
关键词:
SiC
,
淀粉
,
原位凝固成型
武七德
,
郝慧
,
吉晓莉
,
郭兵健
,
孙峰
,
周波
稀有金属材料与工程
研究了分散剂对1种有机包覆改性SiC粉水基分散料浆的流变特性的影响.结果表明,分散剂的种类,用量对料浆的Zeta电位、粘度、触变性均有较大的影响.分散剂四甲基氢氧化铵比聚乙烯醇、聚乙二醇、聚丙烯酸钠更为有效.当四甲基氢氧化铵的量为0.8%(质量分数)时,可使改性SiC微粉的Zeta电位绝对值提高30 mV,在剪切速率为80 r/min时,料浆粘度为166.5 mPa·s(55%,体积分数,下同),触变性降低.由此制得了固相含量为60%、低粘度的SiC陶瓷料浆.
关键词:
碳化硅
,
包覆改性
,
分散剂
,
流变性
武七德
,
鄢永高
,
郭兵健
,
李美娟
,
刘小磐
无机材料学报
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:
反应烧结碳化硅
,
filler
,
microstructure
,
properties
武七德
,
鄢永高
,
郭兵健
,
李美娟
,
刘小磐
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.02.007
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2～4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:
反应烧结碳化硅
,
填充剂
,
显微结构
,
材料性能
