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金属Sn氧化薄膜的真空退火与原位XPS测量

严辉 , 马黎君 , 陈光华 , 黄世平 , 文华杰 , 郭伟民

无机材料学报

本文研究了在真空退火过程中金属Sn氧化薄膜表面L元素Sn和O的化学性质．利用X射线光电子能谱（XPS）的表面分析方法，发现在金属Sn氧化薄膜的表面上存在大量的吸附氧粒子（O^-和O^-_2）提高真空退火温度，吸附氧粒子的数量增加；同时吸附氧粒子的负电性变弱．当退火温度低于350℃时，吸附氧粒子数量的增加是起因于SnO₂→Sn₂O₃的转变；在这种情况下，可以观察到Sn2O3是相对稳定的金属Sn氧化物，继续提高退火温度，达到400℃时，Sn在金属Sn中的相对含量急剧增大，Sn在金属Sn中相对含量增加的原因与金属Sn的价态Sn³⁺→Sn⁰的转变相关在这个转变过程中伴随着O的释放和薄膜表面氧粒子的进一步堆积．与温度低于350℃时的退火条件相比，XPS的测量也发现，在400℃的退火温度下；SnO₂相对于Sn₂O₃反而成为比较稳定的金属Sn氧化物．还讨论了金属Sn氧化薄膜表面上吸附氧粒子的吸附状态以及吸附状态与退火温度的关系．

关键词: 金属Sn氧化薄膜 , null , null

防止锡回流变色的连接器电镀工艺

刘异军 , 李志君 , 郭伟民

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.11.003

分析了连接器锡镀层发生回流变色的原因.开发了一种能有效地控制连接器表面锡的回流变色和锡须形成的新工艺.该工艺能形成较大的结晶粒度,并能控制结晶取向从而获得光亮的外表.采用在镍层表面再电镀一层镍磷合金形成Ni/Ni-P双层镀层的方法,改善了镍层表面纯锡的回流变色问题.最后采用与常规碱式后处理有很大差别的酸式后处理方法对锡层表面进行处理.新工艺有效地解决了连接器表面纯锡的回流变色问题,实现了工业化生产.

关键词: 镀锡 , 连接器 , 回流变色 , 后处理

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