郑李媛
,
肖鹏
材料热处理学报
用高频感应熔炼炉制备3种不同V含量的Cu-7.5Ni-5Sn合金,经均匀化、固溶和时效处理后,测试试样硬度和导电率,研究添加V对合金显微组织和合金性能的影响.研究表明,添加V会细化合金组织,并抑制时效过程中晶界不连续沉淀的产生,而且随V含量的增加,对晶界沉淀抑制作用增强.Cu-7.5Ni-5Sn在380℃时效5h获得峰值硬度274.6 HV,而Cu-7.5Ni-5Sn-0.2V和Cu-7.5Ni-5Sn-0.5V峰值硬度均在时效7h后获得,分别为276 HV和289 HV,这是因为v与Ni生成Ni3V共格沉淀相,因此加V合金硬度高.添加V会延长合金硬化峰值的时效时间,同时增强硬化效果.
关键词:
Cu-7.5Ni-5Sn
,
V
,
组织结构
,
时效强化
,
硬度
,
电导率
