郑振中
,
甘国友
,
严继康
,
郭宏政
,
唐荣梅
,
王立惠
材料导报
描述了低温共烧(LTCC)技术与微波介质陶瓷的关系,综述了近年来微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展,介绍了几种能获得具有低温烧结的微波介质陶瓷的方法,指出了低温共烧(LTCC)技术对微波介质陶瓷的要求.
关键词:
低温共烧(LTCC)
,
微波介质陶瓷
,
掺加
,
助烧剂
郭宏政
,
甘国友
,
严继康
,
郑振中
,
王立惠
材料导报
研究了ZnO-B2 O3-SiO2(ZBS)玻璃料对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性和介电性能的影响.结果表明,ZBS玻璃料形成的液相加速了颗粒间的传质,促进了烧结,能使ZnNb2O6陶瓷的烧结温度有效地降低至950℃.随着ZBS含量的增加,样品中出现了第二相,且气孔被包裹在晶粒内部难以逃脱出来,导致样品的缺陷和损耗增加,从而降低介电性能.掺杂1%ZBS的ZnNb2O6陶瓷在950℃保温4h,能获得优异的综合介电性能:ε=23.56、Q·f=18482GHz、τf=-28.8×10￣6/℃.
关键词:
低温烧结
,
掺杂
,
ZBS玻璃
,
ZnNb2O6
