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回顾了高聚物基体复合材料胶接技术的研究进展情况.总结了用于提高复合材料胶接强度的工艺、胶黏剂材料以及影响胶接耐久性的因素.胶接材料包括热固性和热塑性复合材料以及复合材料和金属之间的胶接.复合材料胶接的性能因复合材料的种类、胶黏剂的种类、表面处理技术的不同而有较大差异.为了获得兼顾高强度和耐久性的复合材料胶接制件,应在胶黏剂和复合材料体系选择、复合材料表面处理技术、胶接体系的试验评估和胶接设计方面开展大量的工作.

关键词: 复合材料 , 胶接 , 表面处理 , 耐久性

SY-H1糊状胶粘剂性能研究

乔海涛 , 邹贤武

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2002.04.009

SY-H1为中温固化的单组分糊状环氧胶粘剂.本文详细介绍了该胶粘剂的固化工艺性能、耐水性能、耐热老化、耐温度交变、室温贮存性能、耐湿热老化、疲劳等综合性能.该胶粘剂具有固化温度低而使用温度较高的特点,在室温下有较长的贮存期,可应用于钢、铝和复合材料的胶接.

关键词: 耐热胶粘剂 , 中温固化 , 室温贮存期 , 综合性能

高温固化树脂的增韧设计

乔海涛 , 邹贤武

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.080

本文综述了热塑性树脂对于环氧树脂、双马树脂和氰酸酯树脂等高温固化体系的增韧改性研究工作.热塑性树脂增韧设计的方法之一使用带反应性官能团的热塑性树脂,以期望热塑性增韧剂能够参与固化体系的反应.另一种增韧设计的方法是通过热塑性树脂在热固性树脂体系中以各种各样的分布方式来获得显著的增韧效果,例如“层间增韧”和“离位增韧”技术.对于这些增韧技术的不断探索与改进,有助于获得在高低温环境下都具有良好韧性的热固性材料.

关键词: 高温固化树脂 , 热塑性树脂 , 增韧设计

碳纤维复合材料的胶接工艺与性能

乔海涛 , 邹贤武

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.01.019

研究了不同的胶接工艺对于复合材料胶接性能的影响.对于已经固化的复合材料,对比了使用SY-D15表面处理剂前后胶接性能的变化.结果表明:SY-D15表面处理剂不仅能够显著提高胶接试样的剪切强度,而且对于提高复合材料胶接体系的剥离性能也有明显的作用.复合材料的树脂基体对胶接性能具有显著的影响,增韧的环氧基复合材料和环氧胶黏剂之间的粘接效果最好.碳纤维预浸料和胶黏剂之间的共固化取得了极好的胶接性能.

关键词: 复合材料二次胶接 , 共固化胶接 , SY-D15表面处理剂

两种中温固化胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能研究

乔海涛 , 赖士洪 , 邹贤武 , 杨凤琴

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2001.02.013

研究了SY-24B胶膜和SY-H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能.SY-24B胶膜和SY-H2糊状胶粘剂同为中温固化的结构胶粘剂,SY-24B胶膜采用橡胶增韧,SY-H2糊状胶粘剂采用热塑性树脂增韧.SY-24B胶膜虽然具有优异的韧性,但SY-H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能优于SY-24B胶膜,这与增韧剂种类与胶层厚度有一定关系.温度、应力和时间也是影响蠕变量的重要因素.

关键词: 中温固化胶粘剂 , 增韧剂 , 剪切疲劳 , 蠕变

用于复合材料胶接的先进胶黏剂体系的研究与应用

乔海涛 , 邹贤武 , 赵中杰

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.z1.041

本文所讨论的复合材料胶接体系包括胶膜、发泡胶、底胶、糊状胶黏剂以及修补用胶黏剂.先进的胶膜、发泡胶、底胶可以采用177℃(350下)或121℃(250 ℉F)两种固化工艺,用于复合材料的二次胶接和共固化胶接.较长的外置时间也是胶接体系先进性的另一个方面.用于复合材料修补的胶黏剂的主要先进特性为其固化温度低于复合材料制件制造时的固化温度.用于复合材料胶接制造的胶接体系和修补用的胶黏剂体系还应具备满足使用要求的耐久性能.

关键词: 复合材料胶接 , 胶黏剂体系 , 双温度固化工艺

SY-H2中温固化糊状胶粘剂性能研究

乔海涛 , 赖士洪 , 邹贤武

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.07.007

SY-H2为中温固化的单组分糊状胶粘剂,对该胶粘剂的剪切强度、剥离强度、耐水性能、热老化、耐低温、疲劳和蠕变等综合性能做了详细介绍.

关键词: 中温固化 , 单组分糊状胶粘剂

固化温度对SY-H2胶粘剂性能的影响

乔海涛 , 邹贤武 , 赖士洪

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2002.01.010

研究了固化温度对SY-H2糊状胶粘剂剪切强度的影响.首先采用差热扫描量热法(DSC)研究了SY-H2糊状胶粘剂固化反应动力学,根据Kissinger和Ozawa方法计算出胶粘剂的表观反应活化能分别为102.3kJ/mol和103.9kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为0.943.还根据DSC分析数据研究了升温速率Φ与放热峰值温度Tp的关系,研究表明Tp与lnΦ呈线性关系.最后讨论了SY-H2糊状胶粘剂固化温度对胶接试样剪切强度的影响,在固定的固化时间内升高固化温度有助于提高胶接强度,最佳固化工艺参数为130～140℃固化2h.

关键词: 固化反应动力学 , 固化温度 , 剪切强度

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复合材料胶接技术的研究进展

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