邹忠利
,
耿桂宏
,
马金福
,
马宝东
,
杨世明
材料保护
为了实现SiC粉体化学镀前的无钯活化,采用铁盐的乙醇溶液对SiC粉体进行活化,通过单因素试验研究了活化液中铁盐含量、硼氢化钠的含量、活化温度和pH值等对SiC粉体表面铜沉积量的影响.采用扫描电镜(SEM)对SiC粉体包覆前后的表观形貌进行了观察,通过X射线衍射仪(XRD)获得了包覆前后SiC粉体的组成,并对活化粉体化学镀铜后镀层的结合力进行测试.结果表明:经过铁盐活化后SiC表面吸附上了铁微粒,化学镀处理后在其表面沉积了一层铜,其结合力符合要求;最佳活化工艺条件为5.0 g/L硝酸铁,3.0 g/L硼氢化钠,pH值12.5,温度20℃.
关键词:
铁盐活化
,
SiC粉体
,
化学镀铜
王艳青
,
李宁
,
黎德育
,
邹忠利
材料保护
耐指纹涂层的破坏机制不同于较厚的有机涂层,目前对此研究较少.以聚氨酯乳液、纳米二氧化硅水性分散液、钝化剂(草酸钛钾、碳酸锆铵)及各种助剂制成无铬耐指纹涂料,将其涂覆于电镀锌板表面制成涂层,采用X射线光电子能谱(XPS)分析其表面及100 nm深处的成分与结构；采用数码显微镜、电化学阻抗谱研究了涂层在3.5％NaCl溶液中浸泡不同时间的腐蚀行为,并分析了其破坏机制.结果表明:涂层的表层主要由树脂和纳米二氧化硅组成,越靠近基体,金属元素含量越大；涂层中钛元素主要以四价的二氧化钛形式存在,部分为三价钛的氧化物,锆为四价,主要以二氧化锆形式存在,少部分以磷酸氢盐或聚氨酯的键合物形式存在,硅主要以二氧化硅形式存在；涂层腐蚀过程为微孔腐蚀,腐蚀液首先通过微孔进入涂层,然后逐渐渗透,最后缓慢破坏锌层,在此过程中生成了化学转化膜来延缓腐蚀.
关键词:
耐指纹涂层
,
电镀锌板
,
XPS
,
电化学阻抗谱
,
微孔腐蚀
,
破坏机制
王艳青
,
孙子良
,
李宁
,
邹忠利
,
黎德育
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2011.08.013
纳米二氧化硅作为现代耐指纹液中的重要组分,对于耐指纹涂层的性能有着非常重要的作用.本研究通过中性盐雾实验、耐指纹测试、黏度测试等测试手段研究了纳米二氧化硅在无铬耐指纹水性涂料中的行为.结果表明:在同等涂覆条件下,耐指纹液中加入2%纳米二氧化硅后,涂层盐雾试验96 h不腐蚀,耐指纹(△E)为0.14,研究表明,耐指纹液中加入纳米二氧化硅后,涂层耐蚀性、耐指纹性显著提高,对涂料液有增稠作用,而且纳米二氧化硅的加入量与涂料液黏度之间近似呈线性关系.
关键词:
无铬耐指纹水性涂料
,
纳米二氧化硅
,
行为研究
邹忠利
,
耿桂宏
电镀与涂饰
采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化.通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6 ～ 30.0 g/L,硼氢化钠0.4～4.0g/L,温度10～30℃,时间1～40 min.采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100％,后续化学镀镍-磷合金层均匀,为非晶态.
关键词:
碳化硅粉体
,
化学镀镍
,
无钯活化
,
乙酸镍
邹忠利
,
李宁
,
黎德育
电镀与涂饰
分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(EDTA)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验.对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试.结果表明,乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性镀铜的配位剂,而氨水和缩二脲体系由于存在明显的置换反应,因此不适用于无氰镀铜体系.复合膦酸盐镀铜体系的综合性能最好,有望替代传统的氰化物镀铜体系.
关键词:
钢铁
,
碱性镀铜
,
无氰
,
配位剂
