邹伟红
,
邓正平
,
胡耀红
,
赵国鹏
,
刘建平
,
甘振杰
电镀与涂饰
研究了装饰性电镀锡锌镍三元合金代镍工艺.采用赫尔槽试验探讨了主盐、添加剂、溶液温度和pH对镀层镍含量、镀层外观及镀液稳定性的影响.结果表明:该工艺操作方便,镀液分散能力和覆盖能力好,所得锡锌镍合金镀层结晶细致,光亮,类似镍层,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀装饰性电镀.
关键词:
锡锌镍合金
,
电镀
,
赫尔槽试验
,
镍含量
,
耐蚀性
郑雅杰
,
邹伟红
,
易丹青
,
龚竹青
,
李新海
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.02.007
为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α'-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0 g/L,EDTA·2Na 8.7 g/L,CuSO4·5H2O 12.0 g/L,甲醛(37%～40%)16.0 mL/L,α,α'-联吡啶10.0 mg/L,亚铁氰化钾40.0 mg/L,PEG-1000 1.0 g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑) 0.5 mg/L,pH值13.2及镀液温度50 ℃.在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05 μm/h.由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致.
关键词:
化学镀铜
,
配体
,
镀速
,
四羟丙基乙二胺
,
EDTA·2Na
,
工艺优化
邓正平
,
邹伟红
,
赵国鹏
,
胡耀红
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.09.004
在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配.介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法.详细说明了酸性光亮镀铜的配方和操作条件;通过对比试验,对酸性镀铜光亮剂进行综合评价.
关键词:
酸性镀铜
,
光亮剂
,
中间体
,
复配方法
,
评价试验
邹伟红
,
郑雅杰
电镀与涂饰
采用循环迭代法研究了以四羟丙基乙二胺(THPED)为配位剂的化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的主要存在形式.通过循环伏安法,研究了Cu(Ⅱ)的阴极还原反应.研究表明:THPED(以T表示)与Cu(Ⅱ)形成的配合物主要是CuT(OH)_2和CuT_2(OH)_2其浓度分别占总Cu(Ⅱ)浓度的56%和42%.CuT(OH)_2和CuT_2(OH)_2分别在电位-0.7V和-1.2 V左右(均相对于饱和甘汞电极)发生如下不可逆的电化学还原:CuT(OH)_2+2~e-→Cu+T+20H~-和CuT_2(OH)_2+2e~-→Cu+2T+2OH~-.
关键词:
化学镀铜
,
四羟丙基乙二胺
,
二价铜
,
配合物
,
阴极还原
,
循环伏安法
郑雅杰
,
李春华
,
邹伟红
材料导报
系统研究了以三乙醇胺(TEA)为主络合剂、EDTA·2Na盐为辅络合剂的二次镀铜体系.实验结果表明镀速随EDTA·2Na盐浓度增加而减慢,随TEA浓度、硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和镀液温?快;添加剂亚铁氰化钾、α.α′-联吡啶和2-MBT均能使镀速减慢且浓度较低时均能使镀层外观变好;PEG-1000对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其二次化学镀铜最佳条件是:CuSO4·5H2O为16g/L,EDTA·2Na盐为6g/L,TEA为21.5g/L,pH值为12.75,甲醛(37%～40%)为16ml/L,亚铁氰化钾为100mg/L,α,α′-联吡啶为20mg/L,PEG-1000为1g/L,2-MBT为0.5mg/L及镀液温度为50℃.在最佳条件下镀速达到10.57μm/h,SEM分析镀层表面光滑、结晶均匀.
关键词:
化学镀铜
,
镀速
,
三乙醇胺
,
添加剂
