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TA2表面电火花沉积Zr/WC复合涂层特性及界面行为研究

吴公一 , 张占领 , 孙凯伟 , 于华 , 邱然锋 , 石红信 , 张柯柯

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.01.015

目的 通过在TA2表面进行电火花沉积改变其表面性能. 方法 采用电火花沉积技术,在基体TA2表面制备Zr/WC复合涂层,然后分别用扫描电镜( SEM)、能谱分析仪( EDX)、X射线应力分析仪、显微硬度计和摩擦磨损试验机分析涂层的微观组织、化学成分分布、残余应力、显微硬度分布以及涂层的耐磨性. 结果 复合涂层连续、均匀,厚度约为50~80 μm;涂层表面不平整,存在很多小坑和粘连,涂层内部有少量气孔和裂纹;复合涂层与基体的主要元素Ti、Zr、W之间发生相互扩散,并发生冶金反应;经过电火花沉积后TA2表面存在较大的残余应力,通过改变工艺参数可有效控制残余应力;复合涂层表面显微硬度值最高能达到960. 5HV200g,约为基体的4倍;经过电火花沉积Zr/WC复合涂层的试样磨损量远远小于TA2试样,εw=4. 1,沉积层的耐磨性比基体材料提高了3. 1倍,经电火花沉积制备复合涂层后表面的耐磨性显著提高. 结论 在TA2表面电火花沉积Zr/WC复合涂层可以改善其表面性能.

关键词: TA2 , Zr , WC , 电火花沉积 , 复合涂层 , 界面行为

铝合金与低碳钢的夹层电阻点焊接头特性

王楠楠 , 邱然锋 , 石红信 , 张柯柯

材料热处理学报

以钎料Al86Si6Mg8薄带为中间层对铝合金A6061与低碳钢Q235进行了点焊,观察分析了接合界面区反应层形貌及分布等微观组织结构特征,探讨了焊接电流、焊接时间与电极压力对熔核尺寸和接头抗剪力的影响.接头熔核直径与抗剪力随焊接电流、焊接时间的增加而增加,随电极压力的增大而降低,在19 kA的焊接电流条件下获得接头的抗剪力达到5.2 kN.试验结果表明,夹层的使用起到了抑制界面反应层生长和提高接头性能的效果.

关键词: 铝合金 , 低碳钢 , 点焊

外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头组织与性能

张晓娇 , 张柯柯 , 赵恺 , 邱然锋 , 石红信 , 刘宇杰

材料热处理学报

在超声振动外能辅助下进行了Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊,借助扫描电镜和X衍射等理化检测手段研究了超声振动外能辅助下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头特性.在超声振动时间为60 s时钎焊点剪切强度达最大值26.0 MPa,较无外能辅助下提高35%;与无外能辅助下钎焊点相比,超声振动外能辅助下钎焊界面Cu6Sn5IMC层厚度、表面粗糙度降低,焊点断裂方式由脆性断裂转变为以韧性断裂为主的混合型断裂.实验结果表明,在超声振动功率88 W的外能辅助下可实现低卤助焊剂下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu的良好钎焊.

关键词: 超声波 , 无铅钎料 , 钎焊 , 金属间化合物 , 剪切强度

高铝锌合金凝固过程中先共晶富铝相的二次形核与晶粒合并现象

侯平均 , 武红利 , 倪锋 , 孔佑顺 , 邱然锋

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2002.02.002

通过定向凝固-液淬试验和金相定量分析,研究了二元ZA28.4合金的微观凝固特性.研究表明:高铝锌合金的先共晶富铝相有二次形核现象,二次形核的倾向性随冷却速度的增大先增强后减弱;初生α相和铸态晶粒的数目随冷却速度增大而增大.

关键词: 高铝锌合金 , 二次形核 , 晶粒合并

A6061铝合金与Q235钢电阻点焊接头组织与性能

张柯柯 , 杜宜乐 , 邱然锋 , 石红信 , 李臣阳

材料热处理学报

采用热补偿电阻点焊方法对A6061铝合金与Q235低碳钢进行焊接,探讨了焊接电流、电极压力对接头熔核尺寸和抗剪力的影响,观察分析了熔核界面区反应物形貌及分布等微观组织结构特征。试验结果表明,A6061铝合金与Q235低碳钢采用热补偿电阻点焊方法能在较低的焊接电流条件下获得具有较大熔核与较高抗剪力的点焊接头;接头熔核直径及抗剪力随焊接电流、电极压力的增大而增大;无飞溅条件下接头最大抗剪力为4.25kN,对应的焊接电流为17.5kA;接头界面处生成了主要由Fe2Al5和FeAl3构成的金属间化合物层。

关键词: 铝合金 , 低碳钢 , 电阻点焊 , 强度 , 界面

镁合金点焊过程中孔洞形成的工艺依存性

王楠楠 , 邱然锋 , 石红信 , 张柯柯 , 任凤章 , 里中忍

材料热处理学报

探讨了A231B镁合金表面状态、制造态以及工艺垫片类型对电阻点焊过程中孔洞生成的影响.通过对接头横断面观察,采用孔洞面积分数评价了各类接头中孔洞生成的工艺依存性.结果表明母材中既存微孔和焊前母材表面状态对接头孔洞面积分数的影响很小;镁合金点焊过程中孔洞生成的主要因素是由热收缩与飞溅.通过延长电流缓降时间、提高电极压力能够抑制孔洞的生成.

关键词: 镁合金 , 点焊 , 孔洞

苛刻热循环对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面及接头性能的影响

郭兴东 , 张柯柯 , 邱然锋 , 石红信 , 王要利 , 马宁

中国有色金属学报

采用SEM、EDS、XRD等对苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC及接头性能进行研究。结果表明:苛刻热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊界面IMC由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn相组成;随热循环周期的增加,钎焊接头的界面IMC (Cu,Ni)6Sn5形态由波浪状转变为局部较大尺寸的“笋状”,IMC平均厚度和粗糙度增大,相应接头剪切强度降低。添加适量Ni 0.05%(质量分数)的钎焊接头界面IMC平均厚度和粗糙度最低,接头剪切强度最高。在100热循环周期内,随热循环周期增加,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu钎焊接头剪切断口由呈现钎缝处的韧性断裂向由钎缝和IMC层组成以韧性为主的韧?脆混合断裂转变。

关键词: 无铅钎料 , 苛刻热循环 , 接头 , 金属间化合物 , 性能

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