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胡锐 , 邱嵩 , 李进学 , 毛志英 , 商宝禄
兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2002.02.006
研究了气体雾化高硅铝合金粉末的中值直径d50与硅粒子尺寸的关系,并用传热学分析了这一现象.结果表明,粉末中值直径d50与硅粒子细化有密切的关系,存在一定的规律,并认为当d50＜50μm时,硅粒子尺寸＜3μm.
关键词: 气体雾化 , 高硅铝粉末
