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有机硅橡胶原位增强新工艺

伍川 , 蒋剑雄 , 邱化玉 , 来国桥

材料科学与工程学报

本文介绍了基于溶胶凝胶原理的有机硅橡胶原位增强新方法,按照生成的增强填料种类的不同,将原位增强体系划分为SiO2、TiO2、ZrO2等五类,并详细介绍了各种原位增强方法、增强机理以及由此获得的增强材料的热性能及机械性能.

关键词: 硅橡胶 , 原位增强 , 机理 , 表征

LED封装用液体交联剂的制备与表征

杨雄发 , 伍川 , 董红 , 来国桥 , 邱化玉 , 蒋剑雄

高分子材料科学与工程

报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法.将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端.产物为澄清透明的甲基苯基舍氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30~0.60,活泼氢(Si-H)含量为0~0.5%,折光指数为1.39~1.51(25℃),动力黏度为100 mPa·s~550 mPa·s(25℃).

关键词: 甲基苯基含氢硅油 , 发光二极管 , 有机硅 , 封装材料 , 交联剂

硅橡胶原位增强方法、机理及性能表征

伍川 , 蒋剑雄 , 邱化玉 , 来国桥

材料导报

基于溶胶-凝胶原理的有机硅橡胶原位增强新方法有效地解决了填料在聚合物基体中的分散和团聚问题,可得到具有更好机械性能和耐热性能的有机硅材料.根据填料性质的不同,详细介绍了各种原位增强方法、增强机理及表征手段,比较了25°C时未增强及不同浓度填料原位增强聚合物材料的应力-应变等温线,并简要描述了原位增强工艺的前景.

关键词: 硅橡胶 , 原位增强 , 机理 , 表征

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