刘志锋
,
刘家臣
,
邱世鹏
,
葛志平
,
李鸿祥
,
李益欢
,
李岩
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.07.004
对可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料中裂纹扩展及加工损伤进行了研究.发现其与一般脆性陶瓷中裂纹扩展有所不同,由于CePO4的加入在基体中形成了弱界面,在荷载作用下弱界面处易形成微裂纹,并发生裂纹的偏转、分支和桥联等形式,使得材料中裂纹的扩展呈现不连续性.而且CePO4加入量对裂纹扩展和加工损伤具有较大的影响,加入量较小时裂纹扩展不连续性并不明显,加工损伤大,加工困难;加入量较大时裂纹呈发散状态,加工损伤小,但材料性能降低.
关键词:
可加工
,
裂纹扩展
,
弱界面
,
损伤
刘志锋
,
刘家臣
,
邱世鹏
,
王丽娟
,
高海
,
霍伟荣
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2003.06.007
对含有弱结合界面的可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料的设计进行了研究.结果表明,在Ce-ZrO2中引入CePO4后可形成强弱界面共存的情况,弱界面处易形成微裂纹,并发生裂纹桥联等形式,改善了材料的加工性能.但Ce-ZrO2/CePO4材料的强度等力学性能受温度等工艺因素影响较大,在1 550℃×2h下颗粒尺寸与发生裂纹桥联等形式相适应,耗散了主裂纹扩展的能量,增加了材料的断裂功,从而使得Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料具有可加工性的同时仍可维持一定的力学性能,且加工损伤变小,可靠性提高.
关键词:
弱结合
,
可加工
,
Ce-ZrO2/CePO4
,
桥联
