欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展

李立 , 刘润山 , 汪小华 , 邓维

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.05.017

在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用.介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 改性 , 应用 , 印刷电路板

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词