邓海文
,
檀柏梅
,
张燕
,
高宝红
,
王辰伟
,
顾张冰
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.06.038
在化学机械抛光(CMP)过程中,加入苯并三氮唑(BTA)抑制 Cu 界面和布线条的腐蚀.但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP后主要的清洗对象之一.采用FA/OⅡ型螯合剂作为清洗液的主要成分,采用接触角测试仪及原子力显微镜来表征BTA的去除效果.通过改变 FA/OⅡ型螯合剂的浓度完成一系列对比实验,确定最佳的清洗效果.通过对比实验得知,当清洗液中螯合剂的浓度为1．50×10－4~200×10－4时,此时清洗液的pH 值＞10,能有效去除Cu-BTA 钝化膜以及其它残留的有机物,接触角下降到29°,表面的粗糙度较低.
关键词:
CMP后清洗
,
FA/OⅡ螯合剂
,
Cu-BTA钝化膜
,
接触角
,
粗糙度
