邓型深
,
梁翠萍
电镀与涂饰
以钢板为基体,在普通氯化物镀锌液中加入碳化硅制得Zn-SiC复合镀层.研究了电流密度、温度以及SiC、氯化铵的质量浓度对镀层耐蚀性和显微硬度的影响,得到制备Zn-SiC复合镀层的较佳工艺条件:电流密度0.5 ～ 1.0 A/dm2,温度20～25℃,SiC 10～11g/L,氯化铵250～260 g/L.在较佳工艺下,Zn-SiC复合镀层中SiC的质量分数为0.75％,耐蚀性优于纯锌镀层,镀层中SiC的存在有利于生成晶粒细小、致密且显微硬度较高的镀层.
关键词:
锌
,
碳化硅
,
电镀
,
复合镀层
,
耐蚀性
,
显微硬度
李延伟
,
尚雄
,
姚金环
,
邓型深
电镀与涂饰
采用氨基乙酸作配位剂,在中性电解液中以铜为基材电沉积镍,研究了氨基乙酸质量浓度、阴极电流密度及镀液温度对镍电沉积过程及镀层性能的影响.电解液组成与工艺条件为:H2NCH2COOH 160 g/L,NiSO4·6H2O 120 g/L,NiCl2·6H2O 12 g/L,H3BO3 35 g/L,pH 7.0,温度50℃,电流密度0.4 A/dm2.结果表明,随氨基乙酸质量浓度的增大,电镀镍阴极极化增强,电流效率降低,镍镀层表面结瘤减少;随阴极电流密度的增大,镍镀层表面的裂纹变宽且结瘤增加,硬度和阴极电流效率下降；提高电解液温度有利于减少镍镀层表面的裂纹和结瘤,还能显著提高镍镀层显微硬度和电解液的阴极电流效率.
关键词:
中性镀镍
,
氨基乙酸
,
显微硬度
,
表面形貌
,
电流效率
杨建文
,
邓型深
,
徐浩森
,
杨文平
材料保护
装饰性三价铬电镀层难以增厚、镀液不稳定、色泽不能令人满意.为此,采用线性电位扫描法探讨了甲酸铵、乙酸铵、草酸铵、柠檬酸铵4种羧酸盐配位剂体系中镀光亮镍钢表面电还原三价铬的极化特征,开发了草酸铵和甲酸铵复合配位剂三价铬电镀工艺,并对铬镀层的主要性能进行了研究.结果表明:草酸铵配位能力较强.可作为三价铬电镀的配位剂,甲酸铵既是配位剂也是消除六价铬干扰的还原剂,两者复配加入三价铬电镀液,可以获得较好的镀铬层,其厚度可达1.0～1.3 μm,光亮度为2级,耐蚀性、结合力等性能良好,能够满足装饰用途要求.
关键词:
羧酸盐配位剂
,
三价铬电镀
,
装饰性电镀
李延伟
,
尚雄
,
姚金环
,
邓型深
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.09.011
研究了糖精添加剂对柠檬酸盐中性电镀镍的影响,重点考察了糖精质量浓度对电镀镍阴极极化、电流效率、镀层表面形貌、硬度及其耐蚀性的影响.结果表明,低电流密度下,糖精可以增加电镀镍的阴极极化;随着糖精质量浓度的增加,阴极电流效率和镀层内应力都降低,但镍镀层硬度却呈上升趋势;此外糖精的加入增大了镍镀层在NaCl溶液中的电荷传递电阻,提高了镍镀层的耐蚀性.
关键词:
电镀镍
,
中性
,
糖精
,
内应力
,
电流效率
邓型深
,
姜吉琼
,
田甜
电镀与涂饰
以阴极析出的氢气泡为模板制备出多孔镍薄膜.用显微镜观察了孔壁结构、孔径大小和分布状况,用电化学工作站测试了多孔镍薄膜的阻抗性能并计算出其比表面积.通过正交试验确定的制备多孔镍的最佳工艺条件为:氯化铵1.5 mol/L,氯化镍0.1 mol/L,温度40℃,时间20 s.在最佳工艺条件下制备的薄膜孔分布均匀,结合力较好,比表面积较大(155 cm2/mg).
关键词:
多孔镍
,
电沉积
,
氢气泡模板法
,
比表面积
邓型深
,
卢钇成
,
姜吉琼
电镀与涂饰
以Q235钢板为基体,在由70.0 g/L氧化锌、180.0 g/L氢氧化钠、2.8 g/L香草醛、1 mL/L甲醛、1.0 g/L硫脲和1.0 g/L三乙烯四胺组成的普通碱性镀锌液中加入SiC微粒电镀得到Zn-SiC复合镀层.研究了电流密度、温度、SiC用量和搅拌速率对Zn-SiC复合镀层耐蚀性的影响,得到较佳工艺条件为:SiC用量8g/L,电流密度2.5 ～ 4.0 A/dm2,温度20～25℃,搅拌速率120 r/min.SiC的存在有利于生成晶粒细小、致密且显微硬度较高的镀层.在较佳工艺下,Zn-SiC复合镀层中SiC的质量分数为1.51％,其耐蚀性优于纯锌镀层.
关键词:
碱性镀锌
,
碳化硅
,
复合镀层
,
耐蚀性
,
显微硬度
