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高压釜成型过程中弯曲力矩对EFPI光纤传感器测试性能的影响

崔善子 , 于涌涛 , 罗靖 , 逢坂勝彦 , 福田武人

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.06.010

为了确定复合材料热压釜成型过程中弯曲力矩对EFPI光纤传感器测试性能的影响,制作了将光纤传感器埋入FRP层合板中间层的试验片,并对试验片进行三点弯曲试验,得到了弯曲力矩与传感器输出应变的对应关系.用显微镜观察层合板的截面,确定光纤传感器的埋入位置.对传感器的埋入位置偏离层合板中间层的试验片,运用有限元应变解析法计算了其应变值.结果表明,光纤传感器的埋入位置偏离层合板的中间层时,传感器的输出应变值大于解析值,说明弯曲力矩会影响光纤传感器的测试性能.

关键词: 弯曲力矩 , 光纤传感器 , 应变

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