边慧
,
苏晓磊
,
李冰
,
王俊勃
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2016.04.022
为了研究铜电子浆料的老化性能,本文以铜粉、环氧树脂、固化剂及偶联剂为原料,采用共混法制备了低温固化类铜粉电子浆料,借助XRD、SEM和LCR数字电桥对其进行表征和性能测定.结果表明:经偶联剂包覆处理后铜粉的分散性得到提高,导电浆料在自然老化条件下放置180天时电阻值最大为33.8Ω,室温氧化60天后质量仅增重1.32％×10-3.因此,制备的低温铜粉电子浆料具有较好的热稳定性、抗氧化性及可靠性.
关键词:
电子浆料
,
抗氧化性
,
稳定性
,
铜粉
