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电-热耦合作用下Cu/SAC305/Cu中IMC的生长及元素扩散

李雪梅 , 孙凤莲 , 刘洋 , 张浩 , 辛瞳

稀有金属材料与工程

在一定温度及电流密度下对Cu/SAC305(Sn-3.0Ag-0.SCu)/Cu焊点进行不同加载时间的电迁移时效试验.分析了电-热耦合作用下,焊点界面IMC的生长机理及界面近区元素扩散特征.结果表明:电-热耦合作用下阳极界面IMC(金属间化合物)层厚度变化与加载时间成抛物线关系;阴极界面IMC层形貌...

关键词: SAC , 电迁移 , IMC , 元素扩散