李雪梅
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孙凤莲
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刘洋
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张浩
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辛瞳
稀有金属材料与工程
在一定温度及电流密度下对Cu/SAC305(Sn-3.0Ag-0.SCu)/Cu焊点进行不同加载时间的电迁移时效试验.分析了电-热耦合作用下,焊点界面IMC的生长机理及界面近区元素扩散特征.结果表明:电-热耦合作用下阳极界面IMC(金属间化合物)层厚度变化与加载时间成抛物线关系;阴极界面IMC层形貌变化显著,其厚度随加载时间的延长呈现先增厚后减薄的变化特征;焊点界面近区元素扩散分为两个阶段:初始阶段由于焊点各部分元素浓度相差悬殊,浓度梯度引起的元素扩散起主导作用,促进两极界面IMC厚度增加;扩散到一定程度后界面近区元素浓度梯度相对减小,电子风力引起的元素扩散占主导部分,促进阴极IMC分解阳极IMC形成,导致阴极IMC层厚度减薄,阳极IMC层厚度逐渐增大.
关键词:
SAC
,
电迁移
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IMC
,
元素扩散
