昝灵兴
,
王晓兰
,
丁杰
,
孙宇曦
,
高琼
,
路旭斌
,
王增林
电镀与涂饰
以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时间1 h.镀液中加入低浓度2-MBT后,化学镀铜的混合电位正移,沉积速率提高,铜镀层的致密性和平整性得到改善,但镀层晶型变化不大.2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用,所得铜镀层纯度较高.
关键词:
塑料
,
化学镀铜
,
2-巯基苯并噻唑
,
添加剂
,
沉积速率
姚龙杰
,
路旭斌
,
任少军
,
王增林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.004
在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方法,发现该方法在对于高深径比的微盲孔填充时存在一定的局限性.通过改善电镀参数实现了对d为100 μm,深度为100 μm的微盲孔的完全填充.
关键词:
旋转圆盘电极
,
微盲孔填充
,
添加剂
,
电镀参数
,
酸性镀铜
丁杰
,
路旭斌
,
昝灵兴
,
孙宇曦
,
高琼
,
王增林
电镀与涂饰
采用由磷酸、硫酸、二氧化锰组成的微蚀液对ABS工程塑料表面进行微蚀.通过测量开路电位,分析了微蚀液的组成与其氧化能力的关系.讨论了微蚀液中磷酸和硫酸的体积比对ABS塑料表面形貌、表面接触角及其与铜膜之间粘结强度的影响.微蚀液的最佳组成为:MnO2 60 g/L,V(H3PO4)∶V(H2SO4)=15∶1.ABS塑料经最佳组成的微蚀液处理20 min后,其表面形成大量均匀致密的微孔,其表面对水的接触角为39.5°,与铜镀层的粘结强度为0.60kN/m.
关键词:
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
,
塑料
,
微蚀
,
二氧化锰
,
形貌
,
接触角
,
结合力
