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TQFP器件的分层开裂和PECVDSiNx薄膜对TQFP器件防水性能的影响

赵润涛 , 王旭洪 , 陈翔 , 徐立强

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.01.020

研究了薄型扁平四面封装(TQFP)器件在再流焊工艺中的分层开裂过程和PECVDSiNx薄膜对器件防水性能的影响。实验发现，水汽含量是引起器件分层开裂的主要原因；银浆与塑封料，芯片衬垫与塑封料之间的结合面是TQFP器件的薄弱环节,分层现象是由这些部位产生和扩展的。PECVDSiNx薄膜能有效降低进入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除开裂和分层现象，并且薄膜越厚，防水效果越好，消除开裂和分层现象的作用也越明显。

关键词: 分层 , 氮化硅薄膜 , TQFP器件 , 防水性能 , PECVD