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高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

青双桂 , 赵浩融 , 王汝柯 , 黄孙息

绝缘材料

采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应，制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶，并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明：有机硅灌封胶的硬度可调，力学性能优异，透光率高达95%，具有很好的耐热性，在400℃时质量损失仅为0.5%，可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。

关键词: 透明 , 有机硅 , 灌封胶 , 电子绝缘