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银基钎料中铈与杂质元素铅、铋作用机制

薛松柏 , 钱乙余 , 赵振清 , 董健

中国稀土学报

研究了银基钎料中铈与铅、铋的作用机制, 发现在银基钎料中铈与铅、铋易形成高熔点的CePb, CeBi化合物, 从而抑制了铅单质相和铋单质相的形成, 消除了杂质元素铅、铋对银基钎料铺展性能的有害作用. 金属学分析和量子力学成键理论分析结果表明铈与铅、铋有极强的化学亲和力, X射线衍射分析结果证明了上述分析结果的正确性.

关键词: 稀土 , 银基钎料 , 作用机制

SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应

黄毅 , 王春青 , 赵振清

金属学报

通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni, Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验, 研究了钎料镀层的连接机理及界面反应. 改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方, 开发 出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液. 钎焊时钎料润湿为附着润湿. 研究了在 300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律, 结果表明:焊缝中Cu--SnCu 界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物; 拉伸时焊缝主要 沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.

关键词: SnCu钎料合金镀层 , null , null

SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应

黄毅 , 王春青 , 赵振清

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.08.019

通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应.改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液.钎焊时钎料润湿为附着润湿.研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明:焊缝中Cu-SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂.

关键词: SnCu钎料合金镀层 , 连接机理 , 界面反应 , 电刷镀

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