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铝基钎料在SiC及SiCp/6061复合材料上的润湿性研究

邹家生 , 许如强 , 赵其章 , 韩逸生

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.04.002

对多种铝基钎料在SiC、6061及SiCp/6061复合材料上进行了润湿性试验.结果表明:炉中钎焊时,钎料与钎剂的成分、加热温度与保温时间、钎料与钎剂熔化温度的匹配等是影响铝基钎料润湿性的主要因素;真空钎焊时,镁含量不同的各种含镁Al-28Cu-5Si钎料在Al基复合材料连接的温度范围内都不能润湿SiC陶瓷表面;配合QJ201钎剂,Al-28Cu-5Si-2Mg钎料对15%SiCp/6061Al复合材料具有良好的润湿性,但对30%SiCp/6061Al复合材料却润湿不良;在加钎剂的情况下,钎料中的镁反而对在铝合金及铝基复合材料上的润湿性有不利影响;在Al-28Cu-5Si-2Mg钎料和15%SiCp/6061Al复合材料的钎焊界面处存在SiC颗粒的偏聚现象.

关键词: 铝基钎料 , 铝基复合材料 , 润湿性

SiCp/LY12复合材料的真空钎焊

邹家生 , 陈铮 , 许如强 , 赵其章

中国有色金属学报

在钎焊温度高于SiCp/LY12复合材料起始熔融温度的条件下,采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料在真空中仍能实现对SiCp/LY12复合材料的钎焊连接.研究结果表明:SiCp/LY12复合材料的熔化特性、快速的钎焊热循环和钎料中含合金元素Mg是实现对SiCp/LY12复合材料的钎焊连接的主要因素.分析了SiCp/LY12复合材料钎焊连接强度的影响因素和界面特征.提高液态钎料对SiC的润湿性、降低连接区的弱连接比例、减少过渡到钎缝中的SiC颗粒,是改善钎焊连接强度的重要途径.

关键词: 铝基复合材料 , 真空钎焊 , 接头强度

用Al-Cu-Si-Mg钎料钎焊SiCp/LY12复合材料的接头强度及断裂

邹家生 , 许如强 , 赵其章 , 陈铮

稀有金属材料与工程

采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料,在真空高频感应条件下对SiCp/LY12复合材料进行了钎焊连接.试验结果表明:钎焊温度、保温时间、SiC颗粒的体积分数以及焊后时效处理均会影响SiCp/2024Al复合材料钎焊接头的连接强度;钎缝中有少量SiC颗粒存在,且分布不均匀.在靠近母材处出现贫化区,在钎缝中心两侧有较小的集聚区.SiCp/LY12复合材料钎焊接头的断裂是由于钎缝金属中的SiC颗粒成为裂源,裂纹沿钎缝作低能量撕裂所致.

关键词: 铝基复合材料 , 真空钎焊 , 接头强度 , 断裂分析

新型高温复合涂层 — 特种抗磨蚀包覆材料与技术

赵其章 , 陈铮 , 张大全 , 周国定 , 耿纪英

腐蚀学报(英文)

材料保护技术在火力发电工业中已得到越来越广的应用。本文介绍了一种新型高温复合涂层-特种抗磨蚀包覆材料与技术,包括其材料配方、技术特点,耐磨蚀性能以及在先进发达国家的应用现状。该技术在我国火力发电工业中一定有着极大的推广应用前景.

关键词: 材料保护 , null , null

新型高温复合涂层-特种抗磨蚀包覆材料与技术

赵其章 , 陈铮 , 张大全 , 周国定 , 耿纪英

腐蚀学报(英文) doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2008.03.009

材料保护技术在火力发电工业中已得到越来越广的应用.本文介绍了一种新型高温复合涂层一特种抗磨蚀包覆材料与技术,包括其材料配方、技术特点,耐磨蚀性能以及在先进发达国家的应用现状.该技术在我国火力发电工业中一定有着极大的推广应用前景.

关键词: 材料保护 , 磨损 , 腐蚀 , 覆层

铝基钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料上的润湿性研究

邹家生 , 许如强 , 赵其章

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.02.005

采用多种铝基钎料进行了在SiC陶瓷、6061铝合金及SiCp/6061复合材料上的润湿性试验.研究了润湿性的影响因素,并分析了润湿机理和界面微观特征.试验结果为实现SiC颗粒增强铝基复合材料的钎焊连接提供了理论基础.

关键词: 铝基复合材料 , SiC颗粒增强 , 润湿性 , 界面微观结构

Si3N4/Cu68Ti20Ni12的界面结构及连接强度

邹家生 , 吴斌 , 赵其章

稀有金属材料与工程

采用Cu68Ti20Ni12钎料进行了Si3N4/Si3N4的活性钎焊连接.结果表明:钎焊温度和时间对连接强度有重要影响;在1373 K,10 min的连接条件下,Si3N4/Si3N4连接强度达到最大值289 MPa.通过对Si3N4l/Cu68Ti20Ni12界面区的微观分析:发现Ti,Ni明显向Si3N4方向富集,相对Ni而言,Ti的富集区更靠近Si3N4陶瓷,而Si则向钎料方向扩散,Cu在接头中心富集;界面区存在2层反应层,反应层Ⅰ为TiN层,而反应层Ⅱ则由TiN,Ti5Si4,Ti5Si3,Ni3Si及NiTi化合物组成.

关键词: Si3N4/Si3N4接头 , 活性钎焊 , Cu68Ti20Ni12钎料:连接强度 , 界面结构

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