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李成山 , 张平祥 , 刘奉生 , 赫清滨 , 郑会玲 , 熊晓梅 , 马荣超 , 纪平 , 周廉
低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.097
采用输运电流方法测试了37芯Bi2223带材的平均错配角.带材的错配角随带材厚度的降低而减小,同时带材Jc升高.但过薄的带材由于加工不稳定易导致Ag/超界面不规则现象,并破坏界面晶粒取向,造成错配角增大.
关键词: Bi-2223带材 , 带材厚度 , 非取向角
