赖福东
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陈世荣
,
曹权根
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:NiCl2·6H2O 24 g/L,PdCl2 0.1 g/L,NaH2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羟甲基氨基甲烷(Tris) 0.05 mol/L,乙二胺20 mL/L,温度65 ～ 70℃,pH 8.5 ～ 9.0,时间20 min.采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征,通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能.所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低,具有良好的结合力和耐蚀性,能满足PCB制作中的可焊性要求.
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
镍钯磷合金
,
可焊性
,
耐蚀性
曹权根
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料，采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线，研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响，通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体，导电炭黑和AgNO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料，将其涂覆在PI薄膜上，UV固化后化学镀铜10 min，所得镀铜层颗粒细小、致密，与基材的结合力达100%，方阻为0.046?/□。
关键词:
化学镀铜
,
紫外光固化
,
活化浆料
,
催化
,
硝酸银
,
聚酯丙烯酸酯
,
聚氨酯丙烯酸酯
华世荣
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望.
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
金
,
镍
,
可靠性
,
厚度
,
配方
,
焊接
