陆少锋
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邢建伟
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张昭环
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贾高鹏
高分子材料科学与工程
采用界面聚合法制备微胶囊相变材料,以硬脂酸丁酯为芯材,以单体2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)和二亚乙基三胺(DETA)反应生成的聚脲树脂为壳体,在4500 r/min～5000 r/min转速下制得的微胶囊平均粒径为1 μm～4 μm.研究了不同的芯材壁材比对微胶囊形态和包裹效率的影响,当芯材壁材比为2时包裹效率达到最大值93.2%.所制备的微胶囊表面光滑平整,具有良好的致密性,相变温度为22.98℃,相变焓为88 J/g.研究发现,当DETA分两次加入时比一次性加入时质量损失率减少12%.
关键词:
微胶囊
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相变材料
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聚脲
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硬脂酸丁酯
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界面聚合
