李刚
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李方义
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管凯凯
,
刘鹏
,
吕禹
,
贾秀杰
,
李剑峰
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.13.036
为解决不可降解的废弃塑料类包装材料对环境造成的污染,以稻草纤维、淀粉为主要原料制备了生物质缓冲包装材料,采用正交实验方法研究了生物质缓冲包装材料纤维与淀粉质量比、塑化剂、活性剂和发泡剂含量等对材料抗压强度的影响,结果表明,各因素对材料抗压强度影响的主次顺序为塑化剂＞纤维与淀粉质量比＞发泡剂＞活性剂.塑化剂含量为12％、纤维与淀粉质量比为2∶5、发泡剂含量为0.1％、活性剂含量为0.3％时其抗压强度可达0.94MPa.研究了塑化剂含量、纤维与淀粉质量比对材料缓冲性能的影响,随着塑化剂含量和纤维与淀粉质量比增大,材料缓冲系数呈现先降低后升高的趋势,在纤维与淀粉质量比为2∶5、塑化剂含量为12％时,材料的缓冲系数最小,缓冲性能最好.与EPS(发泡聚苯乙烯)和EPE(发泡聚乙烯)等包装材料缓冲性能和回弹性能的比较表明生物质缓冲包装材料完全可以替代EPS和EPE等缓冲包装材料.
关键词:
生物质
,
全降解材料
,
缓冲包装
王峰
,
林飞
,
贾秀杰
,
韩福祥
,
陈武鸣
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2000.01.007
基于Ag基Bi-2223相(Bi-2223/Ag)复合带材中晶面取向对提高临界电流密度等实际应用方面的重要性,我们在带材临界电流密度测量的基础上,由金兹玻-朗道(GL)理论计算出沿ab平面和c轴方向的上临界磁场Hc2(H∥ab)和Hc2(H∥c),其比值强烈依赖于晶粒ab平面与带材宽面的夹角θ,由此得到带材中晶粒平面的取向分布.我们发现,Bi-2223/Ag带材中晶粒可在-75°<θ<75°范围内自由生长,但不可能有晶粒的ab面垂直于带材宽面的晶粒存在.研究结果表明:95%的晶粒取向为|θ|<75°范围,|θ|=75°～85°在的晶粒只有5%,而在|θ|>85°的区域没有晶粒分布.
关键词:
姚帅帅
,
贾秀杰
,
王兴
,
李剑峰
,
李建勇
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.18.025
研究再制造清洗过程中积碳难去除的问题,为熔盐清洗技术实际应用提供理论依据。从热膨胀作用、化学作用、表面张力作用以及三者的综合作用分析了熔盐清洗技术的去除机理；用专家打分法分析了配方、温度、清洗时间3因素对清洗效果的影响。随着KNO3含量的降低,清洗温度的升高,去污能力不断提高,在温度升高至320℃以后去污能力不再有明显的变化。在清洗温度为270~330℃之间时,清洗时间越长,KNO3含量降低,清洗时间增加,清洗效果越好,但是当温度高于360℃时,清洗效果有所降低。
关键词:
再制造
,
积碳
,
去除机理
,
清洗效果
