王寅
,
张振强
,
于湛
,
贾皓
,
邓康
,
雷作胜
,
任忠鸣
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00215
以水银为介质,通过物理模拟实验考察射流型磁场排布方式对中厚板坯连铸结晶器内流场的控制.采用超声波Doppler 测速仪测量有、无磁场下的结晶器内液态金属流速,研究磁场排布和强度对水口出流、结晶器内流动、液面流动、结晶器窄面模壁的冲刷作用等的影响.实验显示,射流型磁场排布方式使水口出流流速受到比通常磁场排布方式更强的抑制作用,使其在撞击结晶器窄壁前发生分散,可使上环流流速增强,下环流减弱直至消失,直接形成活塞流形式；同时,还改善了弯月面处流动情况.相比于工业生产中的全幅一段电磁制动技术,射流型磁体排布方式的电磁制动在水口出流、液面处流动方面具有更强的制动作用.
关键词:
连铸
,
结晶器
,
电磁制动
,
物理模拟
,
射流型磁场排布方式
王敏
,
贾皓
,
张振强
,
邓康
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2011.06.010
以水银为实验工质,通过物理模拟考察板坯连铸电磁制动时,电磁场对结晶器内液态金属流动的影响规律.采用超声波多普勒测速仪测量了结晶器上部磁场B1=0、0.18、0.36 T和0.5T,结晶器下部磁场B2 =0.5 T情况下,板坯结晶器(模型)内水银的流速分布,考察了磁场强度对结晶器内及液面处金属流动,及其对结晶器窄壁的冲刷作用等的影响.实验结果表明,板坯连铸时,对于抑制液面波动的结晶器上部磁场应选择较低的磁场强度,而用于实现钢水稳定和形成活塞流的结晶器下部磁场,则应选择高的磁场强度.在本文实验条件下,磁场匹配关系B1 =0.18 T、B2 =0.5 T时,结晶器内的金属流场较为理想,表现为届时既可控制液面波动,又能使结晶器下部的金属流动基本实现活塞流.
关键词:
板坯连铸
,
结晶器
,
电磁制动
,
物理模拟
贾皓
,
王敏
,
张振强
,
邓康
,
雷作胜
,
任忠鸣
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2012.01.012
以水银为实验工质,通过物理模拟考察板坯连铸电磁制动时,水口浸入深度和拉坯速度对结晶器内液态金属流动的影响规律.采用超声波多普勒测速仪测量了在结晶器上部磁场B1 =0.18 T和下部磁场B2=0.5T的情况下,板坯结晶器(模型)内水银的流速分布.实验表明:(1)加大水口浸入深度整体上使液面水平流速下降,且提高该流动的稳定性(湍流度降低)；而当水口浸入深度过深时,会引起液面水平流向改变.(2)水口出流的射流流速及其对结晶器窄面的撞击强度,以及液面的水平流速与其湍流度依然随拉坯速度提高而增强；同时,结晶器窄面附近上、下回流区金属液的铅垂速度均趋增大,且上回流区金属液对窄面冲刷的相对强度表现为先升高后降低,而下回流区金属液对窄面冲刷的相对强度则呈持续增强趋势.
关键词:
板坯连铸
,
结晶器
,
电磁制动
,
物理模拟
贾皓
,
张振强
,
于湛
,
邓康
,
雷作胜
,
任忠鸣
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00093
通过物理模拟实验研究板坯连铸流动控制结晶器(flow control mold Ⅱ,即FC Mold Ⅱ)电磁制动过程中,磁场强度和分布对结晶器内金属液流动的影响规律.实验中,以水银为模拟工质,在模型拉速为0.41,0.52和0.82 m/min(分别相当于生产拉速1.00,1.30和2.00 m/min),电磁制动的上区磁场强度B1=0.18,0.36和0.50 T,下区磁场保持B2=0.50 T不变的匹配(组合)条件下,考察结晶器(模型)内的水银流态和流速分布,并以此分析上、下区磁场强度匹配(组合)对水口出流、液面流动以及结晶器窄面模壁所受冲刷等的影响规律.结果表明,在上述拉速条件下,FC Mold Ⅱ电磁制动的上、下区磁场强度匹配关系,分别取B1/ B2=0.36,0.72和1.00时,结晶器中金属液的制动效果最好.
关键词:
板坯连铸
,
流动控制结晶器
,
金属流动
,
电磁制动
,
物理模拟
