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Cu-SiC复合镀层制备工艺及表征研究

王金东 , 谷硕 , 夏法锋

兵器材料科学与工程

用超声波-机械搅拌-电沉积法制备Cu-SiC复合镀层.利用正交试验对Cu-SiC复合镀层的制备工艺进行优化,利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及磨损试验机对Cu-SiC镀层的表面形貌、组分及耐磨性能进行分析.结果表明:采用超声波-机械搅拌-电沉积法,可获得表面致密、晶粒细小的Cu-SiC复合镀层,且复合镀液稳定,没有出现自分解现象；最佳工艺为超声波功率200W,机械搅拌速率300 r/min,SiC粒子浓度8g/L,电流密度5A/dm2.该工艺制备的Cu-SiC复合镀层耐磨性能较好.

关键词: Cu-SiC镀层 , 制备 , 表征

Cu-SiC纳米复合镀层制备工艺研究

马春阳 , 谷硕 , 曲智家

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2012.05.009

采用机械搅拌-电沉积方法,在45钢基体表面制备Cu-SiC纳米复合镀层.利用扫描电镜和摩擦磨损试验机研究机械搅拌速率、电流密度、SiC粒子质量浓度以及pH值等因素对Cu-SiC纳米复合镀层耐磨性能的影响及规律.结果表明,Cu-SiC纳米复合镀层的最佳制备工艺参数为:搅拌速率300 r/min,阴极电流密度4A/dm2,镀液中SiC粒子的浓度4g/L,pH值3.5～4.5.

关键词: Cu-SiC , 复合镀层 , 耐磨性能

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