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复压复烧对烧结减摩Cu-Ti3SiC2导电材料性能的影响

张宝霞 , 郑伟 , 谭文昌 , 李元元

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.03.008

利用粉末冶金技术制备了10%Ti3SiC2颗粒增强Cu基减摩、导电材料.以200,400和500 MPa的压力对烧结试样进行复压,然后复烧,以提高材料的密度.通过测量试样的密度、硬度和电阻率,探索了复压复烧对材料性能的影响,并对试样进行了通电和不通电情况下的摩擦、磨损试验.结果表明,经400 MPa复压复烧后,材料的密度和硬度得到显著提高,密度由7.309 g·cm-3增加至7.712 g·cm-3,而硬度则达到HB 114,导电性能和减摩、抗磨能力也因此得到了改善,摩擦系数有所降低,磨损量减少了68%.与未带电的情况相比,带电时的摩擦因数相对较小,但磨损量则较大.在带电磨损实验过程中,摩擦副的温度升高使样品表面的铜基体部分氧化,并起到了润滑作用,从而降低了摩擦因数.

关键词: 铜基减摩导电材料 , 复压复烧 , Ti3SiC2 , 摩擦磨损行为

放电等离子烧结钼和钨基体上(1-x)Ti3SiC2+xSiC层状复合材料的显微组织

谭文昌 , 郑军君 , 罗汇果 , 胡昌旭 , 倪东惠

机械工程材料

以元素粉体为原料,采用分层布粉和放电等离子烧结技术制备了钼基体和钨基体上的(1-x)Ti3SiC2+xSiC(x=0,0.1,0.2)层状复合材料,并对其各层及界面显微组织进行分析。结果表明:经1300℃烧结后,层状复合材料中钼层与Ti3SiC2层以及钨层与Ti3SiC2层都有明显的过渡层生成,而且过渡层界面都较平直和清晰,界面处没有明显的缺陷,界面结合紧密,钼层和Ti3SiC2层的过渡层约有80μm厚,钨层和Ti3SiC2层的过渡层则达到50μm;烧结后得到致密的钼层,而钨层则孔洞较多。

关键词: 层状复合材料 , Ti3SiC2 , SiC放电等离子烧结

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