谢述锋
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王春娟
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刘向春
,
李光耀
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田长生
材料导报
在制备多层微波元件过程中,从环保及制作成本方面考虑,为使用熔点较低的Ag(td=960℃)或Cu(td=1060℃)等贱金属作为电极材料,必须降低介质陶瓷的烧结温度;介绍了几类通过液相烧结降低致密化温度的TiO2基微波介质陶瓷,该类陶瓷的烧结温度已降至1000℃以下,并具有较好的应用前景.
关键词:
TiO2
,
多层微波元件
,
低温烧结
,
液相烧结
陈宏
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谢述锋
,
程德彬
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2012.02.021
随着Ⅰ代及Ⅱ代高温超导材料的产业化,超导材料的应用形势也逐渐明朗起来.本文即从超导材料产业化最新动态人手,比较了Ⅰ代及Ⅱ代高温超导材料的优劣势,对两代超导材料的应用前景进行了分析,并详细介绍了超导在舰船及风电领域的应用动态,而上述领域被业界普遍认为是最有可能率先实现超导应用的两大领域.
关键词:
高温超导材料
,
产业化
,
舰船
,
风电
李利
,
谢述锋
,
王德义
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2012.02.012
本文主要研究了Bi223/Ag带材的弯曲应力-应变特征及弯曲疲劳对其在77K自场下临界电流的影响.分析临界电流Ic降低的原因是应变和热循环引起的超导陶瓷芯内部的微裂纹.实验研究发现当带材的弯曲应变超过0.3%以后,Ic显著降低;当带材受到多次弯曲时,前四次弯曲会使Ic急剧降低,然后Ic降低非常缓慢.因此,在实际应用过程中,应使Bi223/Ag带材的弯曲应变不超过0.3%,且在Bi223/Ag带材的生产和使用过程中,均应尽量减少其弯曲的次数.
关键词:
临界电流
,
弯曲应变
,
弯曲疲劳
,
Bi223/Ag带