谢莎
,
邓爱红
,
王康
,
王玲
,
李悦
,
王勇
,
汪渊
材料研究学报
用磁控溅射方法制备纳米多晶钨膜,采用x射线衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM),弹性反冲探测(ERD)和慢正电子束分析(SPBA)等手段研究了在高能He+和H+依次对其辐照后He相关缺陷对H滞留的影响.结果表明,注He+钨膜在退火后从β型钨向α型钨转变；钨膜中的He含量随着退火温度的提高而减少,在873 K退火加剧钨膜中He原子的释放,且造成钨膜空位型缺陷的增加和结构无序度的提高；钨膜中的H滞留总量随着He滞留总量的减少略有下降.
关键词:
金属材料
,
磁控溅射钨膜
,
慢正电子束分析
,
H
,
He
李悦
,
邓爱红
,
刘莉
,
王康
,
谢莎
材料研究学报
利用x射线衍射(xRD)和慢正电子束分析(SPBA)技术研究高温退火后含He钛膜的微观结构和钛膜内He相关缺陷的演化.XRD分析表明,高温退火后Ti和Si在高温下发生反应形成稳定的多晶TiSi2化合物,He原子的掺入会影响TiSi2晶体的择优取向,而对TiSi2晶粒尺寸的影响较小.SPBA结果表明,室温下,钛膜内的缺陷浓度或尺寸会随着掺He浓度的增加而增大;高温退火后,当He浓度小于5％(原子分数,下同)时(除2％外),钛膜内的He相关缺陷浓度随着He浓度增加相应地增加.当He浓度增加到14％时,高温会使较高浓度的He原子、He-空位复合体以及小He泡迁移聚集形成一些尺寸较大He泡,而较大He泡周围与He相关的小尺寸缺陷的浓度则会发生相应地减少.
关键词:
金属材料
,
含He钛膜
,
直流磁控溅射
,
He相关缺陷
,
XRD
,
SPBA
周乐
,
谢莎
,
王洪斌
,
宋波
,
金雪
材料热处理学报
采用OM、SEM、拉伸试验和硬度测试等手段,研究双辊铸轧7075铝合金薄板过程中浇注温度和铸轧速度对7075铝合金铸轧板的显微组织及力学性能的影响.结果表明,当浇注温度为993 K时,随铸轧速度加快,铸轧板的成型性越差;当浇注温度为963～973 K,铸轧速度为8.5 m/min时,是较理想的双辊铸轧工艺参数.铸轧板的显微组织是由边部枝晶和芯部等轴晶组成;7075铸轧铝合金沿铸轧90°方向综合力学性能最好,拉伸应力可达290 MPa;铸轧板硬度从表层到芯部依次下降.
关键词:
双辊铸轧
,
7075铝合金
,
显微组织
,
力学性能
