张显娜
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王清
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陈勃
,
石尧
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侯冬芳
,
刘永健
,
李冬梅
,
谢巧英
,
陈清香
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.18.004
为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶+65％～75％变形冷轧+673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0％≤y(Ni+Sn)≤16.0％(质量百分比含量为12.0％≤w(Ni+Sn)≤18.0％).
关键词:
Cu-Ni-Sn合金
,
溶质元素含量
,
导电率
,
硬度
钱圣男
,
李冬梅
,
王清
,
董闯
,
陈勃
,
侯冬芳
,
刘永健
,
谢巧英
,
陈清香
材料热处理学报
采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证.根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu12]Cu3.6,其中[Ti-Cu12]为以溶质原子Ti为中心的第一近邻配位多面体团簇,并搭配以3或6个连接原子.经过固溶处理(1173 K/2 h)和时效(723 K/4h)处理,合金[Ti-Cu12]Cu3(质量分数Cu-4.8Ti)的维氏显微硬度为304 MPa,导电率为9.8％IACS,[Ti-Cu12]Cu6(Cu-4.0Ti)的维氏硬度为283 MPa,导电率达11.3％IACS,其中后者导电性能相当于日本的Cu-3.39Ti合金,且成分点位于性能对成分变化不敏感区域.
关键词:
高强导电合金
,
Cu-Ti合金
,
合金设计
,
团簇成分式
谢巧英
,
张万里
,
蒋洪川
,
沈博侃
,
彭斌
功能材料
采用磁控溅射方法,在弯曲的玻璃基片上制备出受张应力作用的FeCoSiB非晶薄膜,研究了张应力大小对FeCoSiB薄膜的磁畴、矫顽力、剩磁、各向异性场等磁特性的影响.结果表明,薄膜的畴结构显著依赖于张应力,其磁畴宽度随张应力增加而增加;张应力导致FeCoSiB薄膜内形成较强的磁各向异性,其各向异性随应力的增大而增大.
关键词:
FeCoSiB非晶薄膜
,
应力
,
磁各向异性
,
磁畴
,
矫顽力
