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钻孔与冲击对碳/环氧复合材料电阻影响的计算模型

谢小林 , 权红英 , 李志鹏 , 王高潮 , 张建超

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2010.1.016

分别对碳/环氧复合材料进行钻孔和冲击,并测量了钻孔或冲击前后复合材料的电阻,分析了材料电阻变化的机理,建立了复合材料电阻变化计算模型.结果表明,钻孔与冲击都会使复合材料中碳纤维之间接触点(电流截面积)及电荷传导路线发生变化,从而引起复合材料电阻变化.由钻孔对复合材料电阻影响的计算模型推导的冲击计算模型,能够极大地简化有关冲击对复合材料的影响的计算.根据本文所建立的计算模型可以计算出钻孔与冲击引起的复合材料电阻变化率,且与实验测量值相吻合.

关键词: 碳/环氧复合材料 , 钻孔 , 冲击 , 电阻变化 , 计算模型

聚苯乙烯粉末选择性激光烧结成型机理的研究

谢小林 , 王云英 , 孟江燕 , 范红青 , 李志鹏

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.01.008

分析了聚苯乙烯粉末材料选择性激光烧结成型机理,并通过填充改性方法提高其成型性能.结果表明,添加无机填料可提高聚苯乙烯粉末材料烧结性能,而且,多种填料同时添加,效果更明显.

关键词: 选择性激光烧结 , 聚苯乙烯粉末 , 成型机理 , 填充改性

不同封端基对双酚A型聚芳酯结构与性能的影响

黄桂贤 , 宋垮 , 谢小林 , 李志鹏 , 王乐 , 宋才生

高分子材料科学与工程

以间苯二甲酰氯(IPC)、对苯二甲酰氯(TPC)和双酚A(BPA)为原料,单官能团酚类化合物为封端剂,采用相转移催化界面缩聚法合成系列不同端基的双酚A型聚芳酯(PAR-TA)。用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)及力学性能测试等对聚合物进行结构与性能的表征。结果表明,在反应过程中,选择合理的时间加入适量的单酚类化合物能有效地调控聚合物的分子质量及端基结构,封端后的PAR-TA熔融塑化温度(Ts)有所降低,而热稳定性提高,有利于改善其熔融加工性能;封端型PAR-TA具有优良的物理力学性能,且其拉伸强度明显高于未封端的聚芳酯。

关键词: 双酚A型聚芳酯 , 合成 , 端基 , 结构与性能

超声F扫描检测碳/环氧复合材料层合板冲击损伤-电阻变化

谢小林 , 廖嘉 , 范红青 , 王高潮 , 权红英 , 李志鹏

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.03.021

利用超声F扫描方法检测了经不同能量冲击后的碳/环氧复合材料层合板,并测量了复合材料冲击前后电阻.结合冲击能量、电阻变化、超声F扫描图像综合分析了冲击后碳/环氧复合材料的状况.结果表明,超声F扫描能够确定碳/环氧复合材料冲击损伤能量阈值;不同能量的冲击都会使碳/环氧复合材料的电阻发生变化,但只有大于能量阈值的冲击才会在复合材料中产生损伤;超声F扫描提高了基于电阻变化判断复合材料是否损伤的准确性.

关键词: 碳/环氧复合材料 , 层合板 , 超声F扫描 , 冲击损伤-电阻变化

电阻法诊断碳布/环氧树脂复合材料压缩损伤

谢小林 , 洪珍 , 李志鹏 , 权红英 , 范红青

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2012.3.017

采用电阻法与声发射技术研究了压缩载荷对不同规格的碳布/环氧树脂复合材料的影响,得出电阻法诊断复合材料压缩损伤的依据.试验结果表明,当受到压缩载荷作用时,碳布/环氧树脂复合材料中的导电网络会发生变化,从而引起复合材料电阻的变化.同时,复合材料的声发射能量会增加.当电阻变化幅度超过—定值时,则可诊断复合材料中存在压缩损伤.电阻法诊断复合材料压缩损伤能够提高复合材料的使用安全性能.

关键词: 碳布/环氧树脂复合材料 , 压缩损伤 , 电阻变化 , 声发射能量

热压烧结TiB2陶瓷的显微结构和力学性能研究

罗学涛 , 谢小林 , 袁润章

无机材料学报

以Y2O3-Al2O3为烧结助剂,通过热压制备了TiB2陶瓷,研究了烧结温度、烧结时间和晶化处理对材料的显微结构和力学性能的影响.实验结果表明,随着烧结温度的升高,烧结体失重增加,其抗弯强度和断裂韧性降低;烧结时间延长,其显微结构的均匀性降低,对力学性能不利.晶粒直径对TiB2陶瓷的力学性能有重要影响.晶化处理能够导致晶界拆出YAG相,从而提高TiB2陶瓷的高温抗弯强度.

关键词: TiB2陶瓷 , microstructure , mechanical properties , crystallization annealing

热压烧结TiB2陶瓷的显微结构和力学性能研究

罗学涛 , 谢小林 , 袁润章

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.03.029

以Y2O3-Al2O3 为烧结助剂, 通过热压制备了TiB2陶瓷,研究了烧结温度、烧结时间和晶化处理对材料的显微结构和力学性能的影响.实验结果表明,随着烧结温度的升高,烧结体失重增加,其抗弯强度和断裂韧性降低;烧结时间延长,其显微结构的均匀性降低,对力学性能不利.晶粒直径对TiB2陶瓷的力学性能有重要影响.晶化处理能够导致晶界析出YAG相,从而提高TiB2陶瓷的高温抗弯强度.

关键词: TiB2陶瓷 , 显微结构 , 力学性能 , 晶化处理

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