靳九成
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谢中
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吴翠兰
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李建明
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靳诰
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钟庆东
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王培大
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龙奔
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刘国宾
中国腐蚀与防护学报
研究了解和铬离子高、中能量重迭注入对５０Ｍｎ１８Ｃｒ４电机护环钢ＳＣＣ性能的影响．ＳＣＣ对比试验结果表明：（１）在ＱＨＪ－７９标准硝酸盐介质中，离子注入试样的ＳＣＣ出现时间（ｔｆ）比不经注入试样的延长了６倍以上，致钝和维钝电流密度下降了一个数量级；（２）在阴极充氢条件下，两种试样均对氢致开裂（ＨＩＣ）不敏感，但离子注入可抑制氢诱发腐蚀．用ＡＥＳ－ＰＲＯ、ＲＢＳ、ＸＰＳ－ＰＲＯ、ＥＤＡＸ、金相及电化学方法分析讨论了护环钢在ＱＨＪ－７９标准介质中的ＳＣＣ机理和离子注入改善ＳＣＣ抗力及抗氢锈发腐蚀性能的机制．
关键词:
电机护环钢
,
rare-earth
,
erbium
谢中
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刘业翔
金属学报
以石墨为基底、采用热分解工艺制备氧化物涂导电极；用慢速线性电位扫描技术结合改进的断电流测试技术, 对过渡族金属氧化物、镧系稀土氧化物及其复氧化物电极. 在７００℃高温氯化物熔体中的析氯电催化性能进行测试. 结果发现, 高温下Ｐｒ, Ｔｂ和Ｔｍ等一些稀土氧化物和复合氧化物对氯析出显示出高的催化活性.
关键词:
CER
,
null
,
null
,
null
马扬昭
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谢中
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周艳明
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夏丰金
,
冯双磊
,
李科
材料导报
在N2、Ar气氛中,采用反应直流磁控溅射法在Al2O3基陶瓷及玻璃基底上制备了Ta-N薄膜,并对各样品的形貌结构、化学组分及电学特性进行了比较分析研究.结果表明,沉积于Al2O3陶瓷及玻璃基底的Ta-N薄膜分别呈团簇状生长与层状紧密堆积生长；Al2O3陶瓷基底沉积的Ta-N为单相薄膜,而玻璃基底上的Ta-N薄膜,随N2、Ar流量比增加,呈单相向多相共存转变；薄膜表面形貌和微结构与基底材料的原始形貌和微结构紧密相关,这说明基底材料对薄膜的形成有重要的影响；N2、Ar流量比相同时,玻璃基底上沉积的Ta-N薄膜电性能优于Al2O3基陶瓷基底上沉积的Ta-N薄膜.
关键词:
Al2O3基陶瓷基底
,
玻璃基底
,
Ta-N薄膜
,
反应磁控溅射
,
氮分压
,
电阻温度系数
谢中
,
倪红卫
,
高运明
,
墙蔷
,
魏勇
钢铁研究
doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2007.06.009
分析了镁基脱硫剂在钢水脱硫中的应用现状及发展前景,并从热力学角度探讨了镁基脱硫剂在钢水精炼中的脱硫能力.理论计算表明,钢水中单独使用金属镁脱硫剂脱硫效果不如在铁水中的脱硫效果;Mg+CaO、Mg+BaO复合脱硫剂的脱硫能力强于纯镁脱硫剂,可将钢水中的硫脱至10-6(质量分数)以下.镁基脱硫剂具有加入量少、处理过程钢水温降小等特点,适宜于无LF炉精炼设备的中小钢铁企业的深脱硫处理和一些特殊钢种的脱硫处理.
关键词:
镁基脱硫剂
,
脱硫
,
二次精炼
谢中
,
刘业翔
中国稀土学报
以热分解工艺制备铽氧化物电极,采用XPS和电化学循环伏安法分析铽氧化物的表面特征和在700 ℃高温NaCl-KCl熔体中析氯过程的行为. XPS分析表明, 热分解产物表面成分为非化学计量、有结构缺陷的混合价态铽氧化物; 电极表面的循环极化反映出Cl-的特性吸附和电解质中电极表面结构变化过程;循环伏安分析揭示了表面氧化物的氧化还原行为及在电催化过程中的作用. 通过测定循环伏安电量研究电催化剂制备时温度的影响, 并进行电化学活性表面的相对测量和活性层表面微观结构变化的实时监控.
关键词:
稀土
,
电催化
,
表面分析
,
氯电极反应
陈小华
,
成奋强
,
王健雄
,
谢中
,
彭景翠
,
吴国涛
无机材料学报
对石墨进行机械球磨处理,并用Ｘ射线、拉曼散射和高分辩电子显微镜对其结构进行了研究．经过１５０ｈ球磨后,石墨原有的晶体结构被破坏．引入多种缺陷的同时,石墨层发生了剥离和卷曲,形成了多边形粒子和纳米弓形等具有高度弯曲石墨面的纳米结构．经过２５０ｈ球磨后,石墨层状结构完全断裂和破坏;形成了由纳米级的基本结构单元(ＢＳＵ)组成的多孔碳．经过３０００℃热处理后,这种多孔碳并不能恢复成石墨组织结构．
关键词:
石墨
,
ball milling
,
distortion
,
nanostructures
何明智
,
谢中
,
周艳明
,
马扬昭
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.16.007
采用磁控溅射法在SiO2/Si基底上沉积Cu/Ta/Ta-N及Cu/Ti/Ta-N薄膜,在高纯的Ar/H2气氛保护下对样品进行快速热退火处理,用XRD、SEM、EDS及四探针电阻测试仪(FPP)等分析测试方法对Ta/Ta-N和Ti/Ta-N双层薄膜的热稳定性及互扩散阻挡性能进行了比较分析.结果表明,当退火温度低于700℃时,Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si和Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si多层膜结构表面平整,方阻值均比较小(Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si约为0.175 Ω/口,Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si约为0.154 Ω/口);当退火温度到达700℃时,Cu/Ta/Ta-N/SiO2/Si试样开始出现Ta2O5和Cu3Si,由于Cu向基底扩散打破Si-Si和Si-O键,Si、O经扩散通道分别与Cu、Ta反应生成了Cu3Si和Ta2O5,表明Ta/Ta-N阻挡层开始失效;而Cu/Ti/Ta-N/SiO2/Si试样的Cu/Ti相界面形成了很薄的扩散溶解层——Cu4Ti、Cu4Ti3与Cu3Ti2,有力地阻断Cu向基底扩散的通道,从而提高了Ti/Ta-N双层膜的阻挡性能,使Ti/Ta-N双层膜对Cu的有效阻挡温度高达700℃.因此,Ti/Ta-N双层膜是一种良好的扩散阻挡层.
关键词:
Ta/Ta-N
,
Ti/Ta-N
,
阻挡层
,
热稳定性
,
互扩散
陈小华
,
成奋强
,
王健雄
,
谢中
,
彭景翠
,
吴国涛
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.031
对石墨进行机械球磨处理,并用X射线、拉曼散射和高分辩电子显微镜对其结构进行了研究.经过150h球磨后,石墨原有的晶体结构被破坏.引入多种缺陷的同时,石墨层发生了剥离和卷曲,形成了多边形粒子和纳米弓形等具有高度弯曲石墨面的纳米结构.经过250h球磨后,石墨层状结构完全断裂和破坏,形成了由纳米级的基本结构单元(BSU)组成的多孔碳.经过3000℃热处理后,这种多孔碳并不能恢复成石墨组织结构.
关键词:
石墨
,
球磨
,
纳米结构
,
多孔结构
