廖国
,
何智兵
,
杨晓峰
,
陈太红
,
许华
,
李俊
,
谌加军
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.011
采用直流磁控溅射方法在不同工作气压下制备了Bi薄膜,对薄膜的晶体结构、沉积速率、表面形貌和生长模式进行了研究,并对其晶粒尺寸的变化规律进行了分析.X射线衍射(XRD)结果表明Bi薄膜均为多晶斜六方结构.研究发现沉积速率随工作气压的升高先增大后减小.扫描电镜(SEM)图像显示随着工作气压的升高,小晶粒尺寸增大、大尺寸晶粒逐渐消失,薄膜变得疏松多孔；薄膜经历柱状-节榴状-楔形3种生长方式.
关键词:
直流磁控溅射
,
Bi薄膜
,
工作气压
,
沉积速率
,
表面形貌
