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印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.

关键词: 印制板 , 压延铜箔 , 镀铜 , 粗化工艺 , 固化 , 抗剥离强度 , 结合力

压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

余德超 , 谈定生 , 郭海亮 , 韩月香 , 赵为上 , 王勇 , 范君良

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.06.005

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层.考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件.经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性.

关键词: 印制板 , 压延铜箔 , 结合力 , 电镀锌-镍合金

影响铝合金轮毂电镀层内应力的工艺研究

王松泰 , 陈磊 , 谈定生 , 戚飞鹏

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.03.004

研究了铝合金材料多层电镀过程中的镀层内应力变化,结果表明半光亮镍镀层内应力增加最显著.而半光亮镍镀层内应力随镀液pH、阴极电流密度和氯离子质量浓度的增加而增大,随温度的升高而减小,由此提出了降低铝合金轮毂电镀层内应力的措施.

关键词: 铝合金 , 轮毂 , 电镀工艺 , 内应力

电解铜箔镀镍处理及其性能的研究

赵为上 , 谈定生 , 王勇 , 范君良 , 韩月香

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.04.004

讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象.

关键词: 电解铜箔 , 镀镍 , 耐化学腐蚀 , 侧蚀现象

电镀铜技术在电子材料中的应用

余德超 , 谈定生

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.02.013

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域.本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用.简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述.

关键词: 电子材料 , 电镀铜 , 铜箔粗化 , 印制电路 , 电子封装 , 超大规模集成电路(ULSI)

印制板用铜箔表面处理工艺研究进展

余德超 , 谈定生 , 王勇 , 范君良 , 赵为上

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.12.003

铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关.着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状.展望了印制板用铜箔的发展趋势.

关键词: 铜箔 , 印制板 , 表面处理 , 工艺

氧化还原-盐酸浸出钛铁矿制备富钛料工艺研究

吕斌 , 丁伟中 , 尚兴付 , 谈定生 , 郭曙强

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2016.03.001

采用氧化还原-盐酸常压搅拌浸出法对钛铁矿进行选择性浸出,研究了氧化还原预处理对钛铁矿粒度、结构、表面形貌的影响,并考察了不同浸出条件对钛铁矿中Fe、Ti浸出率及浸出渣中TiO2品位的影响.结果表明,钛铁矿经过氧化还原后颗粒表面粗糙程度增加,粒径有所增大.采用1000℃氧化1h,800℃H2还原1h的改性矿浸出,优化浸出条件为:液固比5∶1,盐酸浓度4 mol/L,反应温度90℃,浸出时间5h.优化条件下Fe和Ti的浸出率分别为93.89％和3.28％,最终获得TiO2品位87.51％的富钛料,同时很好地保持了原矿的粒度.

关键词: 钛铁矿 , 氧化还原 , 盐酸浸出 , 浸出率 , 富钛料品位

攀枝花钛精矿还原锈蚀法研究

白天蛟 , 丁伟中 , 尚兴付 , 谈定生 , 郭曙强

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2016.04.002

攀枝花钛精矿经过1 000℃氧化lh后通过H2/CO混合气体1 000℃还原lh得到还原钛精矿,研究还原钛精矿在NH4Cl溶液体系下钛铁分离效果以及锈蚀产物中铁副产品的存在形式.结果表明:金属化率为92.40％的钛精矿在合适的锈蚀体系下能够将锈蚀产物中富钛料的品位提高到75.12％;锈蚀溶液中添加盐酸能够继续提高富钛料中TiO2的品位至81.76％;锈蚀副产物铁副产品中能够得到较为纯净的Fe3O4,γ-FO(OH)相或者得到由γ-FeO(OH)、α-FeO(OH)以及Fe2O3构成的混合物.

关键词: 钛铁矿 , 还原锈蚀法 , 富钛料 , 副产物

无机粉体的聚合物胶囊化过程研究

谈定生 , 严年喜 , 施亚钧

高分子材料科学与工程

采用阴离子表面活性剂十二烷基硫酸钠(SDS)处理二氧化钛粒子,然后以这样的粒子为核,用原位聚合方法制得了二氧化钛-聚合物复合胶囊化粒子,探讨了复合粒子形成的条件并推测其形成机理,研究了聚合条件对胶囊化过程的影响.

关键词: 二氧化钛 , 胶囊化 , 原位聚合

化学镀镍技术在电子工业的应用

余德超 , 谈定生 , 王松泰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.013

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.

关键词: 化学镀镍 , 电子工业 , PCB制造 , 电子封装 , 电子元件制造 , 电磁屏蔽

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