许昕睿
,
严伟林
,
庄汉锐
,
李文兰
,
徐素英
无机材料学报
探索了AIN陶瓷在不同烧结气氛、湿气及不同温度下的氧化行为和机理.结果表明:湿气的存在显著地影响了AIN陶瓷的氧化行为,1225℃,AIN陶瓷在湿氮气、湿氮气:氧气=10:1及湿空气条件下的氧化遵循抛物线性规律,而干空气条件下遵循线性规律;空气中氧化时,AIN陶瓷的氧化曲线在1100～1300℃表现为线性,当温度超过1300℃时,氧化曲线表现出抛物线性的规律,其线性氧化过程的反应活化能为233kJ/mol.
关键词:
AIN陶瓷
,
oxidation behavior
,
linear rate law
,
parabolic rate law
许昕睿
,
庄汉锐
,
李文兰
,
徐素英
,
张宝林
,
江国健
无机材料学报
探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响。结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2=10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg·mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度。
关键词:
AIN陶瓷
,
copper
,
oxidation
,
direct bonding
张亚黎
,
王惠龄
,
庄汉锐
,
饶荣水
,
许昕睿
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.02.010
本文从低温微结构工程学的观点,比较AIN中加入Sm2O3、Dy2O3、Sm2O3-Dy2O3稀土烧结助剂的热导率、第二相铝酸盐的变化,探讨了铝空位和氧影响AIN的热导性.从AIN的热导率与微结构的比较表明微结构的区别可能是铝酸盐相形成晶间液相润湿粉体性质的差异,但这种差异不能影响烧结行为,因此热导率和微结构之间不能建立清晰的相关性.实验装置以G-M制冷机为冷源,用低温多路数据采集系统测量了AIN-5wt%Sm2O3-Dy2O3材料在低温30K～160K的热导率,在本实验温区其热导率随温度升高而增大,实验表明该材料可以作为高温超导直接冷却要求的高导热高电绝缘器件材料.
关键词:
氮化铝
,
热导率
,
低温微结构工程学
许昕睿
,
庄汉锐
,
徐素英
,
李文兰
,
邬凤英
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.03.011
以自蔓延高温合成方法(SHS)制备的并经抗水化处理的AlN粉体为原料,研究了埋粉条件对添加Sm2O3的AlN陶瓷显微结构和导热性能的影响结果表明,在不加埋粉烧结条件下试样贮围的还原性气氛增强有助于形成较高Sm/Al比的晶界相,不加埋粉有利于晶界相的排出这些因素均有助于提高AlN陶瓷的热导率不加埋粉在1830 C烧结可获得热导率为166W/(m@K)的AlN陶瓷
关键词:
AlN陶瓷
,
Sm2O3
,
埋粉条件
,
显微结构
,
热导率
许昕睿
,
庄汉锐
,
徐素英
,
李文兰
,
邬凤英
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.1999.06.026
本文探索了以自蔓延高温(SHS)法合成并经抗水化处理的AlN粉为原料,以Y2O3-Dy2O3作为助烧结剂的AlN陶瓷的烧结特性及显微结构. 结果表明,晶界处存在Dy4Al2O9、Y4Al2O9、DyAlO3、Dy2O3和DyN等第二相物质,随烧结温度变化,第二相的种类、数量和分布不同,显微结构也随之变化,从而影响AlN的热导率. 在1850℃下,可获得热导率为148W/m·K的AlN陶瓷.
关键词:
AlN
,
Y2O3-Dy2O3
,
烧结特性
,
显微结构
,
热导率
许昕睿
,
严伟林
,
庄汉锐
,
李文兰
,
徐素英
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.02.014
探索了AlN陶瓷在不同烧结气氛、湿气及不同温度下的氧化行为和机理.结果表明:湿气的存在显著地影响了AlN陶瓷的氧化行为,1225℃,AlN陶瓷在湿氮气、湿氮气:氧气=10:1及湿空气条件下的氧化遵循抛物线性规律,而干空气条件下遵循线性规律;空气中氧化时,AlN陶瓷的氧化曲线在1100～1300℃表现为线性,当温度超过1300℃时,氧化曲线表现出抛物线性的规律,其线性氧化过程的反应活化能为233kJ/mol.
关键词:
AlN陶瓷
,
氧化行为
,
线性规律
,
抛物线性规律
许昕睿
,
庄汉锐
,
李文兰
,
徐素英
,
张宝林
,
江国健
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.04.021
探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响.结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2＝10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg@mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度.
关键词:
AlN陶瓷
,
铜
,
氧化
,
敷接
