甘贵生
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杜长华
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许惠斌
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杨滨
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李正康
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唐明
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曹明明
稀有金属材料与工程
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,成功制备了低银钎料和纳米复合钎料钎焊接头.研究表明,在低银钎料中加入纳米Ni颗粒,能提高钎料的润湿性和填缝能力,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状的化合物(CuxNi1-x)6Sn5及低温搅拌形成的微孔成为界面原子的扩散通道,使其界面IMC厚度都明显高于相同工艺下低银钎料钎焊接头.添加纳米颗粒后,钎料的抗拉强度较基体提高了15.7％,剪切强度较基体提高了22.9％,钎料及其接头由脆断向韧性断裂转变.在钎剂辅助基础上施加搅拌,其复合钎料接头抗拉强度和剪切强度分别较基体钎料的接头提高了32％和24％,相当甚至优于复合钎料本身的抗拉强度和剪切强度.
关键词:
低温钎焊
,
纳米复合钎料
,
IMC
,
搅拌
,
力学性能
甘贵生
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杜长华
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许惠斌
,
杨滨
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李镇康
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王涛
,
黄文超
中国有色金属学报
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术，制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明：240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%，润湿力较基体的提高了3.8%；机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时，降低了液相的温度梯度和成分过冷，大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长，促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状；在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒，Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(CuxNi1?x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散，加速了界面IMC的生长。
关键词:
纳米Ni增强Sn-Cu-Ag复合钎料
,
低温钎焊
,
搅拌
,
润湿性
,
金属间化合物
许惠斌
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曾友亮
,
叶宏
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罗泉祥
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周博芳
,
杜长华
稀有金属材料与工程
研究了SiCp/A356复合材料非真空半固态搅拌钎焊过程.在一定的搅拌钎焊条件下,重点研究了钎料的固相率对接头的微观结构、线结合率和强度的影响规律.研究结果表明:在搅拌条件下,半固态钎料固相率对基体氧化膜的破碎有重要影响;随着钎料固相率的增加,接头界面的线结合率和接头的强度先增加后减小；在钎料固相率为60％时,接头界面线结合率和接头强度同时达到最大值,分别为91.2％和160 MPa.
关键词:
铝基复合材料
,
氧化膜
,
搅拌
,
界面结构
,
半周态
