李进
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许兆义
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杜一立
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牟伟腾
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孙文刚
中国腐蚀与防护学报
本文研究了发电厂循环冷却水环境中硫酸盐还原菌形貌特征和生长规律。应用EG&G的263A型恒电位仪比较研究了硫酸盐还原菌（SRB）生物膜对HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为；应用Cambridge S-360型扫描电镜,SAE X-射线能谱研究了HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金表面生物膜特征并分析了其主要成分。结果表明，铜合金表面生物腐蚀与硫酸盐还原菌的生长特性密切相关，SRB处于对数生长期时，HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位和极化电阻均下降很快；而当SRB进入稳定生长阶段，两个铜合金的自腐蚀电位和极化电阻均缓慢下降。HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金表面生物膜的形貌有较大区别。
关键词:
HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金
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sulfate reducing bacteria
李进
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许兆义
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杜一立
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苑维双
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牟伟腾
中国腐蚀与防护学报
doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2008.05.002
测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前 3d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期.利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响.AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降.EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显.浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大.
关键词:
硫酸盐还原菌
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生物膜
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AFM
,
交流阻抗谱
,
双电层电容
,
转移电阻
