杨宁
,
王喆
,
周智耀
,
詹土生
,
朱玉斌
稀有金属材料与工程
研究W-Cu粉末轧制生坯制各流程的客观化判据,初步得到W-Cu粉轧生坯制备的客观方法框架.基于混料扭矩的变化趋势,确定粉末与粘结剂的最佳配比.基于差热/热重分析结果,确定粉体的烘干温度和烘干时间.基于质量守恒定律,确定粉轧生坯的致密度.研究方法以材料自身的物理和化学特性指标为依据,能够很大程度减少人为因素的影响,提高粉轧生坯制备流程的稳定性.
关键词:
钨铜
,
客观判据
,
粉末装载量
,
粉轧
,
密度
周智耀
,
詹土生
,
徐伟
,
杨宁
,
朱玉斌
稀有金属材料与工程
对相对密度为90.5%的Mo-15Cu薄板分别进行70%、90%冷轧变形,随后在1200℃保温1或1.5 h进行复烧处理.观察复烧前后的显微组织变化,并测定70%变形量板材复烧前后的XRD图谱、热导率、电阻率以及线膨胀系数.通过分析发现,复烧后大量地消除Mo-15Cu薄板的组织缺陷,70%变形量板材复烧后的热导率为154.5 W·(m·K)-1,电阻率为4.48μΩ·cm,线膨胀系数为6.31×10-6K-1.结果表明,复烧工艺可以极大地改善Mo-15Cu冷轧薄板的组织和物理性能,使其能够达到作为电子封装材料的要求.
关键词:
Mo-15Cu
,
复烧
,
组织
,
物理性能
,
电子封装材料
詹土生
,
朱玉斌
,
徐伟
,
孙远
,
杨宁
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.05.014
钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料.采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响.实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力.但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度.
关键词:
85W-Cu
,
熔渗
,
预加铜粉
詹土生
,
周智耀
,
孙远
,
朱玉斌
,
杨宁
稀有金属材料与工程
研究相对密度92%的熔渗烧结85W-Cu板坯冷轧变形行为.通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及XRD分析,得出85W-Cu板材的塑性变形机制.孔洞变形、弥合实现材料的致密化,钨颗粒经过纵向移动、横向移动、冷焊、变形过程,钨颗粒断裂贯穿整个塑性变形.材料的致密化和铜相、钨颗粒的变形产生的内应力导致材料显微硬度增加,最后材料失去塑性而失效.在800～930℃温区内对30%～40%变形量板材的退火能够改善材料的塑性.
关键词:
85W-Cu
,
塑性变形
,
显微结构
,
性能
