王天国
,
覃群
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201512003
采用粉末冶金方法制备了 Fe-2Cu-x Mo-0．8C(x 为0．2~1．2,质量分数/％)合金,研究了钼元素加入量对其显微组织和力学性能的影响.结果表明：随着钼加入量的增多,合金的密度、抗拉强度和伸长率均先增大后减小,当钼质量分数为0．8％时达到最大,分别为6．9 g·cm－3,318 MPa和3．9％,此时合金具有良好的综合性能；钼可促进合金烧结体的致密化,随钼加入量增多,烧结体的孔隙率减小.
关键词:
铁基合金
,
粉末冶金
,
力学性能
,
钼
王天国
,
覃群
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201601010
在不同烧结温度下(850~1000℃)制备了铜基粉末冶金摩擦材料,研究了烧结温度对其组织、密度、硬度、抗压强度和摩擦磨损性能的影响,由此得到了最佳的烧结温度.结果表明：在不同烧结温度下,材料中的各组元均分布均匀,鳞片状石墨垂直于压制方向,并呈层状分布,SiO 2以黑色大颗粒状镶嵌于铜基体内；随着烧结温度升高,孔隙的数量减少,尺寸减小,材料的硬度逐渐增大,密度和抗拉压度均先增大后减小,磨损量先降低后升高,磨擦因数逐渐降低；最佳的烧结温度为950℃,此时材料的密度为5．84 g?cm－3,抗压强度为115 MPa,摩擦因数为0．46,磨损量为0．063 g.
关键词:
烧结温度
,
粉末冶金
,
铜基摩擦材料
,
性能
王天国
,
梁启超
,
覃群
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.023
Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响.结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h.合金的抗弯强度和硬度分别为554MPa和56HRA,电阻率为3.7×10-8 Q ·m,热导率为138W·m-1 ·K-1.
关键词:
Mo-Cu
,
烧结
,
性能
