覃
,
明
,
嵇宁
,
李家宝
,
马素媛
,
陈昌荣
,
宋忠孝
,
何家文
金属学报
利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系. 结果表明, Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小, 退火温度在150---300 ℃间变化时, 减小幅度最大, 出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶, 使得原有的大部分组织结构强化因素消失了. Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度.
关键词:
Cu膜
,
biaxial stress
,
yield strength
