郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
李艳
,
李晓红
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2005.04.004
针对SiCp增强铝基复合材料(SiCp/Al)的熔化焊接,尤其是高能束焊接,围绕焊缝成形、有害相Al4C3生成、焊接气孔等影响该类材料焊接质量的若干问题,从形成机理、影响因素、控制措施等方面,综述了该领域的研究现状,指出了今后的研究方向.
关键词:
铝基复合材料
,
SiCp/Al
,
熔化焊
,
电子束焊
,
激光焊
袁鸿
,
余槐
,
王金雪
,
王新南
,
朱知寿
,
李晓红
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.08.004
针对TC4-DT钛合金厚截面锻件开展了电子束焊接工艺实验和接头力学性能测试与分析.结果表明,TC4-DT钛合金不仅具有良好的焊接工艺特性,而且电子束焊接接头具有高的损伤容限性能.接头的断裂韧性优于母材并且比母材有更高的疲劳裂纹扩展抗力.
关键词:
电子束焊接
,
损伤容限
,
断裂韧性
,
裂纹扩展速率
郭绍庆
,
谷卫华
,
余槐
,
袁鸿
,
张旺峰
,
李晓红
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.024
为提高TC18合金电子束焊接头的力学性能,测量焊态及4种焊后热处理的接头室温拉伸和冲击性能,并对不同热处理状态的显微组织和冲击断口进行光学和扫描电镜观察.研究表明,TC18电子束焊缝经不同热处理能够获得不同形态的晶内α.随晶内α片长径比的减小,塑性和冲击韧度提高,强度大致呈降低的趋势.TC18双重退火焊缝具有以粒状α为主,辅以适量片状α的β晶内结构,因而具有较好的强度、塑性和冲击韧度.
关键词:
钛合金
,
电子束焊接
,
焊后热处理
,
TC18
蔡建明
,
袁鸿
,
李臻熙
,
黄旭
,
马济民
,
曹春晓
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2009.01.006
采用光学金相显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)等手段研究了一种含稀土元素Nd的Ti60钛合金在电子束焊接过程中富Nd第二相颗粒的演化及室温拉伸时的断裂特征.经过电子束焊接过程的快速熔化和凝固,Ti60钛合金中富Nd第二相颗粒经历了回溶和重新形核析出的过程,由原来的分散分布变为与凝固方向平行的断续串状分布,尺寸由原来的约10μm细化至约0.3μm.电子束焊接的焊缝及焊缝与母材的连接部位在室温拉伸时表现出了明显的沿晶脆性断裂特征.
关键词:
富Nd第二相颗粒
,
电子束焊接
,
沿晶脆性断裂
赵玉萍
,
袁鸿
,
韩军
,
杨雄飞
材料热处理学报
采用界面弹性-软化内聚力模型,用解析法研究了单纤维/聚合物基体复合材料高温固化后的残余应力分布.结果表明:较高固化温度引起界面软化和脱粘;纤维中残余应力分布由应力增长区和应力平台区组成,残余应力平台值与固化温度及纤维和基体热膨胀系数差值成正比,界面参数只对残余应力增长区的分布有影响;在界面断裂韧性相同情况下,界面弹性模量增加缩短应力传递长度,界面软化模量增加减少软化长度,弹性和软化模量变化不影响界面脱粘的温度.
关键词:
复合材料
,
残余应力
,
解析法
,
界面
,
内聚力模型
淮军锋
,
郭万林
,
李天文
,
袁鸿
,
姜维
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.014
氧化物弥散强化(ODS)高温合金MGH956是机械合金化工艺制造的氧化物弥散强化高温合金,针对MGH956材料采用电子束、氩弧焊、钎焊及扩散处理等连接工艺方法进行了基本的焊接性研究.对接头组织及接头性能进行了测试分析,三种焊接方法室温接头力学性能相当,接头强度系数均达到95%左右,氩弧焊焊缝中的气孔较多,而电子束焊焊缝中气孔相对比较少、室温塑性比较明显.从接头高温强度而言,真空钎焊工艺有明显优势.
关键词:
ODS
,
MGH956高温合金
,
电子束
,
钎焊及扩散处理
郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
李艳
,
崔岩
,
李晓红
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.12.004
研究了颗粒增强铝基复合材料ZL101A/SiCp/20p的电子束焊接工艺.研究表明,直接采用电子束焊焊接该类材料,难以获得焊缝成形.采用富Si非增强中间层,通过熔化中间层间接熔化两侧SiCp/Al,得到了较理想的焊缝成形.为获得良好焊缝成形,应合理选取中间层厚度、焊接速度和焊接电流及聚焦方式.采用非增强中间层电子束焊接气孔问题较突出.气孔主要发生于部分熔化的热影响区,快速焊接能使气孔形成受到部分抑制.
关键词:
铝基复合材料
,
电子束焊接
,
焊缝成形
,
气孔
袁鸿
,
谷卫华
,
余槐
,
郭绍庆
,
李晓红
,
顾家琳
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.05.009
研究了电子束焊接不同线能量对合金接头组织、性能的影响机理,确定了具有比较满意的塑性和韧性的接头性能的电子束工艺参数选择窗口.结果表明,焊态下焊缝组织为残留β/B2相和包括次生α2相、O相以及ω相在内的β转变组织;焊接线能量增加,焊缝晶粒粗化, B2相的减少、初生α2的消失和ω相的产生以及β转变组织中次生的α2/O相集束增大并促进裂纹扩展是接头强度降低和脆变的主要原因.
关键词:
Ti3Al基合金
,
电子束焊接
,
线能量
郭绍庆
,
李晓红
,
袁鸿
,
毛唯
,
颜鸣皋
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.06.001
为研究低膨胀高温合金的焊缝结晶裂纹倾向,利用改进的M-F模型进行焊接凝固过程溶质再分布的模拟.自行编制了QBasic程序,利用该程序计算了三种低膨胀高温合金焊缝的凝固反应顺序和形成共晶组分的种类与数量.结果表明,GH903和GH907合金在初始凝固后首先发生L→(γ+NbC)共晶反应,然后以次共晶反应L→(γ+Laves)结束凝固,最终凝固组分由γ/NbC和γ/Laves两类共晶组分构成.而GH909合金在初始凝固后只发生L→(γ+Laves)反应,且最终γ/Laves共晶生成量大,因此结晶裂纹敏感性高于GH903和GH907合金.改变碳含量能够影响GH909合金的凝固路径,但是仅靠提高碳含量改善焊接性的作用有限.
关键词:
低膨胀高温合金
,
焊接性
,
结晶裂纹
,
模拟
郭绍庆
,
袁鸿
,
谷卫华
,
余槐
,
崔岩
,
李晓红
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.015
为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响.研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出.讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点.
关键词:
电子束焊接
,
SiC颗粒增强
,
铝基复合材料
,
非增强中间层
